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外媒:与苹果撕破脸,高通基带订单或大减

本文作者:周翔 2017-04-21 11:08
导语:雷锋网4月21日消息,据外媒Barrons.com报导,Rosenblatt Securities分析师Zhang Jun警告称,下一代iPhone中高通基带芯

外媒:与苹果撕破脸,高通基带订单或大减

雷锋网(公众号:雷锋网)4月21日消息,据外媒Barrons.com报导,Rosenblatt Securities分析师Zhang Jun警告称,下一代iPhone中高通基带芯片的份额将从60%降到35%,而且即使高通能够在从中国OEM厂商那获得更多的订单,也不足以在短期内弥补iPhone的订单缺口。

Zhang Jun指出,苹果的订单约占高通营收的18~20%,高通去年下半年年卖给苹果的基带芯片约为7500~8000万颗,而今年下半年这个数字会降到4500~5000万,预计高通今年下半年营收可能会减少2亿美元。

从去年开始,苹果就在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特尔的基带芯片。不过,除了将英特尔纳入供应体系之外,苹果其实早就在“预谋”减少对高通的依赖。据业内人士爆料,苹果在4G基带上已经秘密研发了5至6年,今年下半年将有样品出来。而 2018 年苹果很有可能在手机产品上采用自研的4G基带。

此外,英特尔今年2月发布了全新的XMM 7560调制解调器,承诺提供千兆级的LTE速度,下载速度超过1Gbps,而且去年英特尔在收购了威睿电通(VIATelecom)的CDMA专利资产之后,XMM 7650已经支持CDMA,与高通的差距进一步缩小。

而且今年初苹果又先后在美国、中国和英国对高通发起诉讼,指控高通滥用市场地位收取不合理的专利费。为了进一步降低对高通的依赖,苹果很可能会加大对英特尔基带芯片的采购。

高通昨日发布的财报显示,其第二财季净利润为7亿美元,同比下滑36%;营收为50亿美元,同比下滑10%。看来高通得“肉痛”一段时间了。

*图片来自网络

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