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联发科Aster:是否集成传感器才是关键!

本文作者:张学元 2014-06-06 16:24
导语:MTK发布专为穿戴式设备设计的芯片Aster,该芯片封装尺寸仅有5.4*6.2毫米,号称是行业内体积最小的Soc。体积小似乎是一个大卖点,但事实上开发者更在乎的是芯片有没有集成传感

MTK在2014台北电脑展期间正式发布专为穿戴式设备设计的芯片Aster,该芯片封装尺寸仅有5.4*6.2毫米,号称是行业内体积最小的Soc。体积小似乎是一个大卖点,但事实上开发者更在乎的是芯片有没有集成传感器。

Aster确实不错,但它不是最小

根据联发科的说法,开发者能够通过配套的开发平台LinkIT进行开发。它可以提供完整的参考设计,高度整合微处理器以及通讯模组,提供多种联网功能以及简化开发流程。

由于LinkIT将软体架构模组化,所以开发者就像玩乐高玩具,将需要的模块组装即可。他们不需要关心底层,只要做好软件层以及云端适配就好。

微路演的CTO Jimmy说:“Aster尺寸不算小啊,Nordic 51822已经做到3*3毫米。它在功能上可能没有Aster强大,但不影响很多产品的使用。”

Aster虽然推出了开发平台,能够方便开发者制作软件层,但这部分的难度在技术人员眼中不大。他们利用现有的开发平台就能够使用这些芯片,模块化虽然能够简化开发过程,但是对产品本身是不会有什么影响的。

目前Aster的具体数据都没有出来,但Jimmy认为如果它能够做到全集成,并且能够很好的支持Stack的话,对业界的杀伤力会很大。

是否集成传感器才是关键

主控芯片的大小并不是影响,而是因为他们必须在主控芯片上接入传感器集成芯片,这才是造成设备体积太大的原因。

“虽然它的体积比Nordic大,但如果它的集成程度非常高,连传感器处理都集成进去,那就很强大了。”

但Jimmy也表示,这个难度很大。传感器要能集成到主控芯片当中,靠的是算法,这个的门槛比较高。目前美国的MotionX可以做到这一点,国内还没有听说。

对于穿戴式设备的开发者来说,传感器才是他们的痛点,如果能够把传感器集成芯片和主控芯片合二为一的话,将可以解决很多问题。简单来说,如果用一个芯片能够解决两个关键问题,那这个芯片对于开发者来说才是有用的。

Aster会不会集成传感器?

和Jimmy的讨论中,他无数次的提到“对于穿戴式设备来说,传感器才是关键”。那么Aster是否集成传感器对于MTK来说至关重要,根据消息人士透露,Aster是一个高度集成的芯片,能够将传感器集成进去。但目前功耗和封装如何还不得而知。

此外,它基于ARM7架构处理器,以SoC方式整合Bluetooth 4.0、4MB存储器与4MB储存元件,整体体积缩减约36%。在内容部分,将缺省对应80种以上语言接口,并且与Yahoo等21家内容提供厂商合作。

那么根据Jimmy的说法,Aster将会给穿戴式设备带来很大的冲击。MTK此招一出,恐怕会在穿戴式芯片大饼上,咬下一大口。

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