苹果偷工减料？iPhone 6/6 Plus大部分芯片没有点胶

雷锋网注：本文来源自GeekBar，雷锋网经授权转载，原标题“被小米带坏的节奏，iPhone6/6plus大部分芯片没有点胶”

前段时间网上小米4点胶门闹的沸沸扬扬，作为iPhone高级维修工程师（让我安静的装会b），今天给大家扒一扒iPhone点胶那点事！

说之前给大家科普一下什么是点胶。

点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水，可以使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、屏蔽等作用。经过点胶的芯片封装更加牢固，在手机跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低。

坏处也有，不易维修！

早在iPhone4/4S时代，主板上重要芯片均被点胶；到iPhone5/5S时，重要芯片部分被点胶。

到现在的iPhone6/6plus,（下列图片所示）只有核心芯片被点胶。

不过iPhone6/plus在机身开口处如开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。

顶着最畅销的机器和市值最高的公司的光环，Apple肯定会再三权衡利弊，通过相关标准，保证消费者的权益！

【不过瘾！那来点劲爆的！】

下图是没有经过点胶处理的手机，被液体侵入后的样子。

手机主板被导电液体侵入后，因为主板上的元器件带有电荷，遇到导电液体后短路并发生腐蚀，后果非常严重！

芯片点胶后，可以减小进液后对主板的侵蚀，但是会给维修带来困扰。

上图是iPhone主板被移除损坏芯片后的样子，可以看到残留在主板上面的胶，胶已经固化，很难清除，而且板层存有裸露的封装脚位，非常脆弱！需要有经验的工程师（像小编这样）细心处理，耗时费力！

（以上有关主板芯片的图片均为实物在显微镜下拍摄所得，真实可靠）

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