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| 本文作者：冯伟文 | 2014-12-11 10:24 |
极致的Hi-Fi、优秀的拍摄能力以及世界最薄，这些都在vivo年度收宫之作vivo X5Max上汇集。全新的Funtouch OS 2.0，重新打造的Hi-Fi 2.0还有各种细节的提升，每一个都是目前的火热话题，那么真正的表现如何？
vivo X5Max有着非常明显的vivo风格设计，正面使用了一块1920*1080的5.5英寸Super AMOLED屏幕。
顶部分别是前置摄像头、听筒以及传感器。
边框黑边控制是较为不错的。
底部为三个实体触控键，分别为菜单键、Home键以及返回键。
背面同样是vivo家族式的三段式设计。vivo X5Max与vivo X5L保持高度的一致。
后置摄像头使用了1300万像素的索尼IMX214并配备了闪光灯。比较有意思的是，vivo表示vivo X5Max除了与vivo Xshot使用了同样的传感器之外，在综合表现上也是同级别的，这将会是我们重点评测部分。
底部是大面积的扬声器，并且左右侧还有相应的突起，避免摆放时声音干扰。
顶部则是标准的3.5mm耳机孔。vivo X5Max为了保证使用标准接口，在这里花了不少心血，也是很有意思的地方。
底部的mirco USB接口与mic。
vivo X5Max使用了名为多梁机翼中框，采用纳米注塑和激光焊接工艺，辅以多条骨位加强梁，镁铝合金与不锈钢浑然一体，打造出来的效果相当好，当然还保证了足够的刚性。当然从这个侧面也能看出vivo X5Max只有4.75mm的厚度真的颇为惊人。
侧面还有相应的卡槽。vivo X5Max为双卡双待设计，卡托为专利的与或卡托，提供主卡与副卡两个卡槽，其中副卡部分可选择放置Nano sim卡或TF卡。
当然要说到超薄机身，很多人都想起了摄像头的突起。虽然vivo X5Max的4.75mm厚度非常夸张，但摄像头突起范围依然是能够接受的，搭配上随机配送的保护壳，能够很好的保护。
vivo X5Max机身尺寸为153.90×78.00×4.75mm，轻薄的机身使得握持起来相当的轻松，并且vivo家族式的设计在边角上的处理非常圆润，并不会出现超薄手机顶手心的情况。
vivo X5Max在4.75mm的机身厚度下使用了全新的Hi-Fi 2.0。全新的Hi-Fi 2.0在vivo X5Max上使用了全新的ES9018、SABRE ES9601以及OPA1612，并且还采用了二级供电系统，在整体素质以及用料上都有明显且巨大的提升。
在声音调教上，vivo X5Max有vivo明显的调音，较为暖和与醇厚，但可能由于还没进行煲机的原因，有较为明显的毛刺。当然对于vivo X5Max的Hi-Fi表现绝对是一个重头戏，我们将会在后续评测中进行详细评测。
系统方面，vivo X5Max是首款使用Funtouch OS 2.0正式版的vivo机型。在细节功能方面，Funtouch OS 2.0依然保持美观易用的特别，在vivo X5Max上针对其使用的Super AMOLED屏幕，专门设计了相应的省电主题。
在硬件配置方面，vivo X5Max使用了骁龙615处理器，这是一颗64位的八核处理器，2G内存与16G储存空间的搭配。
现场进行简单而仓促的跑分测试，vivo X5Max表现在水平线上。
关于vivo X5Max还有很多没有讲解到的细节，比如后盖使用的陶肌工艺、内部使用单面临界布板、Hi-Fi 2.0的实际表现，这些我们都将会在后续的详细评测、拆解图赏中为大家呈现。
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