2
| 本文作者：爱搞机 | 2015-01-12 23:38 |
2014年12月10日，vivo在深圳举行了全球最薄手机X5Max的发布会，vivo X5Max的机身厚度仅为4.75mm，给人带来震撼的视觉冲击，同时它还带来了全新的HiFi 2.0的音频架构。那vivo又是如果给我们带来薄动心弦的体验的呢？雷锋网这次就请来了vivo X5Max产品经理韩伯啸为大家讲述X5Max背后的故事。
X5Max在保持超薄机身的情况下，依然拥有出色的拍照效果，使用3.5mm耳机接口，并支持双卡双待，这样的设计对于vivo来说又有些什么困难呢？
“厚度上当然有很多难度，比如怎么把90%以上的元器件放到一面上，怎么把钢板做到最薄。但我不想强调这种难度，而是控制了厚度之后要面对的困难，这才是最重要的。天天不吃饭当然也能瘦下来，问题是这样瘦下来还能跑一万米再写一百页代码么？
做薄对vivo来说没那么难，想做更薄可以更换1/4的4P 800W镜头，可以把耳机座的应力标准下调一半，可以做单卡，可以把抗跌标准下调到所谓国家建议标准…… X5Max首先是手机，还是一部旗舰手机。我们遇到的困难，是如何在这个厚度下做到旗舰机的拍照效果，满足消费者扩展或者双卡的需求，满足和正常手机一样的抗跌性和续航能力等等。
我自己做过比较耻辱的事情，是在网络上向消费者调查是不是能接受2.5mm的耳机。大概有30多位V粉知道这件事，感谢你们替我保密。当然大家对这种可耻的想法不太满意，但当时我们真的是有点没招了。不是在4.75mm塞不进3.5mm内径，而是强度达不到要求。耳机插头在手机内外就像一个杠杆一样，不结实的话外面的耳机插头受力，里面的就能把手机撬坏。后来我们像小学生刚开始学写字一样，拆开了耳机座各种重新排列组合。vivo的结构工程师大概是世界手机厂里最牛的一群，我都不知道他们怎么搞定的茧式互锁耳机座。”
随着X5Max的推出，手机厚度已经达到4.75mm的级别，未来的手机很可能会继续挑战新的厚度记录，这是由于互联网宣传引导的一种氛围。
“会不会做更薄的手机还是要看销量吧。互联网需要更薄，但这种氛围是虚的。如果大家的销量不好就没有更薄了。其他人的想法我们并不是很清楚。vivo总是出最薄，那是因为我们的超薄产品非常受到消费者欢迎。所以我们很有机会继续成为下一个。而且现在我们内部评估过技术，讲继续刷新纪录只是愿不愿意的问题。”
X5Max在延续了vivo产品在音质上的优势的基础上，更进一步引入了“手机HiFi 2.0”的全新音频架构，再一次领跑高音质手机的水准。那这次手机HiFi 2.0的设计理念又是怎样的呢？
“在手机这种环境恶劣到极点的移动设备上，做Hi-Fi最初考虑的是效率。简单的说也就是如果能够快速直接的将音质的客观指标拉过Hi-Fi的基准线，让大家听了说这确实是Hi-Fi水平。但实际上Hi-Fi确实不是讲求效率的行业，还是追求最打动人心的带着感性语言的声音。
vivo做X1的时候，说白了就是参考国砖。但国砖最早其实也是类似Hi-Fi手机的行业，也是移植另一个行业来的。打个比方，我们最早就像是从一个学生助教那里学Hi-Fi。后来我们学了一两年，稍微有点积累了，还是购买了全套的桌面Hi-Fi参考套装，从CD台式机、前、后级、功放到音箱全部的行业标杆设备，这是我们要找最初做Hi-Fi的老师学。我们学到的不是指标能怎么尽量做高，而是声音该怎么做才能更对。手机2.0方案里，对指标提升有用的地方真的不算是太多。如果以之前的思路，很多就算是无用功，但以真正Hi-Fi的要求来讲都是很必要的。”
而相对于一般手机甚至是同样搭载独立音频芯片的手机，拥有手机HiFi 2.0的X5Max又有些什么技术优势呢？
“相对于一般的手机我觉得没什么可比性。有些人甚至发烧友听了一些普通手机觉得还不错，这个是很有可能的。很多大排档也很好吃的，但是如果每顿都吃细细品，谁都能分出和满汉全席的区别。
其实我知道你们这个问题想问什么。不过我还是说说和我们自己的区别吧。独立芯片不代表什么，很多独立芯片的手机还不如集成的做得好。而独立芯片做的比较有名的好的除了我们也太有指向性了。
和vivo之前被奉为行业标杆的产品比较，搭载2.0架构的X5Max在音乐乐感和声音厚度上有比较大的优势。有很多调音不错的低端产品，都会强调自己这方面的优势，这些年来被很多人学成了动词大慈。厚就成了混，肥就成了腻。反过来由于手机本身条件差，做Hi-Fi往往就骨感，往往就干燥。X5Max第一次在手机上兼顾了高素质和更像是非手机类的听感。”
X5Max继续使用了ESS和vivo定制的ES9018芯片，同时率先加入了暂时是独占的ES9601运放芯片，韩伯啸也表示，在Xplay系列新品（可能命名为Xplay5）中，会引入比X5Max更强的音频架构：“我们已经预研了半年左右，推出的时间还不能保证，但可以保证的是音频方面从架构从效果都会有新的突破，架构上也会有些微微的进化，令人很兴奋。”
而vivo也将发挥及保持这种硬件级的优势，继续做手机HiFi的领头羊，对于这方面，韩伯啸对自家的产品还是充满信心的：
“目前看是这样，别人机会还不太大。之前芯片厂也寻找过一些手机公司新的合作机会，但很难克服手机座Hi-Fi的矛盾。Hi-Fi是vivo的追求和品牌特色，甚至和拍照不同，和大销量是不能挂钩的，也就是说做了Hi-Fi能有大的销量增长这个不成立。但芯片厂需要大的需求量，才能有进步的动力。芯片厂的新产品也需要一家音频上有追求和有实力的厂商进行调试，芯片才能打响。试想下如果你新推出了一款很好的芯片，结果被手机厂商随便用一下效果很差，以后你的生意就难做了。
有大需求量和在音乐上实力，能满足这两个要求的不是很多。目前芯片厂做新产品，一般会想在vivo上先实验成功了。一方面是相信vivo能给他们调好，这样其他的客户才相信啊；另一方面是如果vivo用了这款芯片出货量就应该不会亏本了。”
X5Max和Xplay3S都有搭配vivo的高品质耳机XE800一起销售，而在X5Max的后续产品中，更会推出定位更高的vivo合作款耳机，可谓好马配好鞍。我们也很期待Xplay新系列产品能够在音质方面更上一层楼。
雷峰网原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。
