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主机性能、8K分辨率,明年的“发烧”手机应该是这样

本文作者:Longye 2015-02-04 19:44
导语:Cortex-A72 + Cortex-A53搭配的64位大小八核设计,16核Mali-T880 GPU,最高支持8k屏幕分辨率,4k120帧视频拍摄,主机性能一半功耗,这样的手机才配得上“发烧”。

主机性能、8K分辨率,明年的“发烧”手机应该是这样

手机的性能多高才算够?对于用户而言,这是一个很难回答的问题,比较可能的答案是“不管怎么使都不卡”,不过谁知道那些发烧玩家会在手机上折腾什么呢?

ARM今天给出了一个升级版的答案:你现在在手机上玩主机级游戏也不会卡了。它今天在中国发布的Cortex-A72处理器、Mali-T880 GPU组合,不但支持主机级的游戏大作,还可以实现4k120帧的视频拍摄和8k分辨率的屏幕显示。

Cortex-A72基于ARMv8-A架构设计,采用16nm FinFET工艺、支持big.LITTLE大小核,在性能和功耗上均有大幅度提升。ARM官方给出了一组对照数据:

在相同工作负载下,Cortex-A72相比Cortex-A15性能可提升3.5倍,相比Cortex-A57提升1.9倍;

在同样性能的实现下,Cortex-A72相比Cortex-A15功耗降低75%,相比Cortex-A57降低大约30%-40%(A57的数据官方并未直接给出,而是在PPT中以柱形图形式显示);

而在相同工作负载下,Mali-T880 GPU相比上代Mali-T760升级幅度亦不少,图像处理性能可提升1.8倍,功耗却能降低40%。

主机性能、8K分辨率,明年的“发烧”手机应该是这样

主机性能、8K分辨率,明年的“发烧”手机应该是这样

新处理器能在性能翻倍的情况下,功耗却降低近一半,很大程度是由于采用来了新的16nm FinFET工艺。ARM称,在现有移动设备功耗范围内,该工艺能让处理器以2.5GHz频率运行,如果大尺寸设备,频率还能再往上升。

其次则是因为升级了新的架构和CoreLink结构(可以类比PC的总线)——ARMv8-A、CoreLink CCI-500,架构的优化和大带宽的互联通道也是原因之一。

ARM告诉雷锋网,目前的处理器搭配组合,最高可支持16核Mali-T880 GPU,实现8k分辨率支持。加上目前已经成为主流的big.LITTLE大小八核设计,Cortex-A72 + Cortex-A53搭配,这颗SoC理论上应该能实现24核。

(ps:插播一个技术对话。有读者反馈,新的CoreLink结构最多支持16核,且内存带宽有限,因此不能实现8k分辨率支持。雷锋网向ARM工程师咨询,对方说CoreLink结构并非必须且可以实现支持,内存带宽则具体案例具体分析,设计得当是可以实现8k支持的。)

所以,总结来说,Cortex-A72 + Cortex-A53搭配的64位大小八核设计,16核Mali-T880 GPU,最高支持8k屏幕分辨率,4k120帧视频拍摄,主机性能一半功耗,这样的手机才配得上“发烧”。

这是非常具备可行性的一组SoC设计,唯一忧虑的是:ARM称在明年将有搭载Cortex-A72处理器的终端上市,产业链是否能在周边环境上支持到位,高通、nVIDIA几家从去年到今年已经有好多次被制程工艺放鸽子了。当然,8k分辨率可能只能YY了,手机上目前还木有上4k呢。

另外值得特别一提的是,ARM向雷锋网透露,让Cortex-A72在性能和功耗有重大进步的16nm FinFET工艺、新CoreLink结构,也能用在Cortex-A53、A57上,只是看下游芯片原厂的产品策略了。

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