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小米要造“中国芯”,明年初问世?

本文作者:程弢 2015-08-04 15:13
导语:手机产业联盟秘书长老杳表示,小米自主处理器将于明年年初问世,新处理器将与联芯科技合作推出。

小米要造“中国芯”,明年初问世?

雷锋网(公众号:雷锋网)8月4日消息,去年小米与联芯科技成立了北京松果电子有限公司,到了年底,松果科技便以1.03亿元的价格购买了联芯科技的SDR1860平台技术。今年,红米2A问世,得到了业界的广泛关注,这款手机采用的是联芯LC1860C四核处理器,被称为小米与联芯合作的结晶。

雷军当时计划与联芯科技联手,最终目的还是推出自己的芯片,以弥补小米自身的短板。手机产业联盟秘书长老杳表示,小米自主处理器将于明年年初问世,新处理器将与联芯科技合作推出。

预计,这款新处理器仍然会用于中低端红米系列手机上,小米高端手机会继续采用高通方案,例如外界传言小米5将搭载高通骁龙820。尽管暂时无力涉足高端市场,但其推出首款自主芯片之后,小米在手机芯片上拥有更多的主动权,未来,或许不需要长时间受制于高通;此外,有了自主处理器在与国内品牌华为的竞争当中又多了一颗筹码,这对小米稳固国内市场意义重大;再者,手机厂商研发自主芯片已成为潮流,小米作为后起之秀,推出自家处理器后,也可以和三星、苹果和华为等老牌巨头站在同一阵营。

目前,红米2A的销量已经超过600万台,在低端手机市场表现依旧给力,而联芯LC1860C也借助了小米的光环取得了强劲的增长势头,预计到今年第四季度,搭载LC1860的移动设备出货量将超过1000万部。小米一直未公开自主处理器计划,不过如今红米2A已经交出一份不错的成绩单,小米势必会加速自主处理器的研发。

据悉,小米已经获得ARM全系列内核授权,前高通中国区总裁王翔也已加入小米。推出自主处理器,应该已经不算是秘密了吧。

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