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联发科李彦辑:为什么要给手机上10核?

本文作者:吴德新 2016-03-08 07:01
导语:而距离上次公布10个月后,联发科上周终于向媒体再次发出邀请:3月16日将在深圳发布量产后的Helio X20。

联发科的最强SoC比预想中来得要稍晚一些。

去年5月,联发科对外公布了当时最强的Helio系列SoC——X20的技术细节。按照原计划,X20预计在2015年下半年量产,手机厂商们则能在当年底推出搭载这款芯片的机型。

而距离上述公布10个月后,联发科上周终于向媒体再次发出邀请:3月16日将在深圳发布量产后的Helio X20。

三丛十核是最大特色

我们来回顾一下,在已公布的信息中X20的几个特性:

  • CPU更新到三丛集:2个Cortex-A72(2.5GHz),4个A53(2.0GHz )和4个A53(1.4GHz);

  • 支持双主摄像头,最高支持3200万像素,增加3D深度和多重降噪引擎;

  • 屏幕刷新率提高到120Hz;

  • 支持LTE Cat 6双载波聚合,下行速度最高可达300Mbps;

整体来说,三丛集是为了在提高性能的同时尽可能保持续航;双摄有助于相片的对焦和景深捕捉;提高刷新率则是让画面更流畅,可能会有助于手机VR这样的场景。

联发科李彦辑:为什么要给手机上10核?

(Helio X10与X20的参数对比)

官方回应:十核不只是营销

联发科一直是“多核”概念的拥趸。3年前,官方发布MT6592,由于8个Coretex-A7可以同时运行,遂称其为“真·八核”;其后八核又经历了“大小核”的阶段,变成今天的“三丛十核”。

联发科的产品规划总监李彦辑在回答“为什么上多核(十核)”时,这样与雷锋网解释:

1. 高性能:智能手机的处理需求还在继续多样和复杂化(在原来的通讯、上网、影音外还在逐渐加入监测、识别、搜索、控制等等);


2. 低功耗:未来主芯片、屏幕和摄像头会吃掉主要的电量,在后两者参数持续提高的情况下,最优的方法是减少主芯片的消耗;


3. 采用三丛架构,即将处理核心分为大、中、小三个区域,对应的处理任务也分为重度、中度和轻度,如此可以提高能效。


联发科李彦辑:为什么要给手机上10核?

(以汽车档位的概念类比多核的能效)

根据官方的数据,Helio X20的三丛集架构在执行网页浏览、微博、游戏等场景里比双丛集大约节电30%左右。

官方还引用了一项来自ZDC的数据,显示在去年多核手机的关注度持续上升,到去年11月八核手机关注度已经占到所有样本中的5成(确实取得了很好的营销效果)。

联发科李彦辑:为什么要给手机上10核?

(ZDC)

十核有多厉害?

在拿到真机之前,我们很难判断和描述十核手机到底能带来怎样的体验。

但下面的信息也许可以作为参考。

一位从事芯片架构设计的业内人士描述:新芯片常有,但突破不常有。三丛集架构是在双丛集上的增量式改进,而此前双丛集(big.LITTLE)已经不新鲜了。

一位从事手机方案设计的人员则向雷锋网表示:他们乐见其成。首先十核是非常容易吸引人(尤其是普通用户)的,其次十核“确实带来了能效的提升”。

根据联发科去年11月接受媒体采访时公开的数字,当时已经有10个重要客户在使用Helio X20设计产品;作为参照,高通在次年1月(2个月后)宣布超过80家厂商在使用骁龙820设计手机。

同时联发科COO朱尚祖在接受分析师孙昌旭采访时也表示:Helio X10和X20的定位都是次旗舰手机,并不是直接与骁龙810和骁龙820对标。

简单地说,去年Helio X10主要被用在了HTC M9 Plus、魅族MX5、oppo R7 Plus、乐1s以及索尼的M5上,今年我们很可能看到Helio X20会出现在它们类似段位的继承者上。

Helio X30的野心

一面是强势的高通,一面是追逐的展讯,联发科官方在回答今年明年如何应对这些竞争时显得坦率。

李彦辑的回答是:我们也只能努力做好(咯)。

朱尚祖则在此前的采访里表示,(当对手调整了策略),可能没有今年90分进步这么大,但是取得70分的进展仍是有可能的。虽然减速,仍有进展。朱同时直言,Helio X30会向旗舰手机市场进军。

李彦辑则在上周透露Helio X30可能会在2016年底上市。

而根据此前业内传闻的消息,Helio X30同样是一个十核芯片,采用16nm 工艺。十核为两颗1GHz的Cortex-A53、两颗1.5GHz的Cortex-A53、两颗2GHz的Cortex-A72以及四颗2.5GHz的Cortex-A72。

Helio X20则是其继续在次旗舰市场上蓄力。

题图来自:mediatek.com

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