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华登国际副总裁苏东:四大新应用催生半导体新的机会丨CCF-GAIR 2019

本文作者:德江 2019-07-24 09:45 专题:CCF-GAIR 2019
导语:汽车的智能化、新能源化、联网化、共享化将给半导体带来极大的应用机会。

华登国际副总裁苏东:四大新应用催生半导体新的机会丨CCF-GAIR 2019

雷锋网按:7 月 12 日至 7 月 14 日,2019 第四届全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2019)于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会(CCF)主办,雷锋网、香港中文大学(深圳)承办,深圳市人工智能与机器人研究院协办,得到了深圳市政府的大力指导,是国内人工智能和机器人学术界、工业界及投资界三大领域的顶级交流博览盛会,旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台。

2019年7月13日下午,来自学术界、工业界、投资界的重磅嘉宾齐聚CCF-GAIR 2019 AI芯片专场共同探讨芯片的前沿技术以及AI芯片的落地。

华登国际副总裁苏东在《集成电路产业投资趋势 》的主题演讲中指出,过去的十几二十年间,中国的芯片还是在做廉价替代的事情,通过廉价替代逐步提升附加值,其中,一些公司实现了突破。接下来,这类公司能在全球范围内引领市场,另外,这些公司上市之后进行并购,也能极大促进他们的发展。

华登国际副总裁苏东:四大新应用催生半导体新的机会丨CCF-GAIR 2019

华登国际副总裁 苏东

他认为,未来新的应用可以催生出半导体新的机会,主要有四个:一是AI;二是5G在2019年的部署和应用;三是消费升级,很多新的品类消费硬件逐渐进入家庭。四是汽车电子,汽车电子的电子化程度会越来越高,包括无人驾驶、新能源,都能极大促进汽车的电子化。

以下为苏东的主题演讲内容,雷锋网(公众号:雷锋网)作了不改变原意的编辑与整理:

我们作为一家风险投资机构,对集成电路产业投资趋势跟大家做一下分享。

简单介绍一下华登国际,我们是一家拥有32年历史的美元基金,1987年开始在硅谷从事风险投资。我们在32年的历史中共投资500多家公司,实现105家的公司上市,其中核心的投资方向是在半导体和集成电路领域,我们投的500多家公司里有120多家是芯片类的公司。

风口浪尖上的半导体产业

2016年国家把自主可控的芯片提到很高的程度,尤其是今年年初的华为断供事件后,任总的很多文章都在刷屏,中美的贸易摩擦将半导体产业推向了风口浪尖。但中国和美国的半导体产业耦合程度是很高的,只能边谈边打,大概率还是要相互合作的。

这是全球半导体行业情况,2003年到2015年,可以看到半导体是规模很大的产业,从十年前的两千多亿美金到现在五千多亿美金的市场规模。目前中国半导体的消耗占全球近六成,核心原因是因为全球电子产业链制造重心都已经在中国,其中智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器和机顶盒的七八成都是在中国生产。

华登国际副总裁苏东:四大新应用催生半导体新的机会丨CCF-GAIR 2019

这样的好处是我们更靠近制造企业,也更靠近市场。而且中国半导体产值的增速高于制造业产值增速,说明中国半导体的国产化或是被产业链产品的应用在扩大。

这张图是说全球主要半导体厂商在中国的收入占比,可以看到大量熟悉的美国公司的名字,高通超过六成、AMD超过四成的收入都是来自中国,这说明中国和美国在半导体产业是有很高的耦合度,双方既竞争又合作。

半导体分类投资策略

我们对半导体的投资做了分类,有的事情投资机构可以做,有的事情在一定阶段内是不适合干的。

中间是半导体竞争的全球战场,需要巨大的研发投入,一定要符合摩尔定律,存储/CPU、移动CPU、智能手机基带和AP都是处于全球竞争的领域。目前中国能做的是华为的海思半导体,在移动端的CPU包括基带芯片,可以做到全球领先的地步。

华登国际副总裁苏东:四大新应用催生半导体新的机会丨CCF-GAIR 2019

在过去十年中国更多是做替代,因为这是市场驱动的,可以渐进演变、渐进创新的。主要集中在模拟信号芯片和消费芯片,比如说连接类wifi和蓝牙芯片,连接类芯片是很容易国产化替代的。

AI起来以后,我们也看到芯片领域有更多的技术创新空间,包括光电结合芯片、传感器、视觉传感器、AI端的云芯片以及IoT相关的芯片,都是应用驱动起来的,所以有更多的投资机会。

我们认为中国的半导体进入了新的时代。过去十几二十年的时间,中国的芯片还是在做廉价替代的事情,由于靠近市场、靠近产业链的制造商,我们还是比较容易通过廉价替代逐步向提升附加值转型,很多公司实现了突破,通过完成这一步实现上市。接下来一段时间,这类公司开始在全球范围内引领市场,包括登录中国资本市场以后进行海外的并购,也能极大促进他们的发展。

IT企业的业务可以实现快速的发展,但做芯片不是那么容易的。大家看到上市时的高光时刻,不要忘记这些公司都成立了很长的时间。芯片创业并不是那么容易,有很多艰难的时刻,没办法简单说一下,很多时候是经过多次转型才达到能上市的标准。

四大新应用催生出半导体新的机会

刚才是介绍半导体过往的情况,我们也看到未来的机会。我们觉得新的应用可以催生出半导体新的机会,主要有四个:一是AI;二是5G在2019年的部署和应用;三是消费升级,很多新的品类消费硬件逐渐进入家庭。四是汽车电子,汽车电子的电子化程度会越来越高,包括无人驾驶、新能源,都能极大促进汽车的电子化。

同时,四大因素也在促进人工智能进入繁荣期,分别是:GPU使得训练深度神经网络的速度提升255倍;全球数据中心数据量在最近以及未来几年年均增速40%;算法突破减少了人工总结特征的不完备性,推动AI技术成熟和实用化;最后是包括政府和大学的学科投入,大公司的AI战略以及各风险资本的疯狂押注。

我们看到深度学习带来的产业变革,在安防领域人脸识别变得更智能、高效和实时,无人驾驶更安全解放人们的时间,在医疗yingxiang影像领域恶性肿瘤检出率提高50%,在工业自动化领域生产效率提高了三倍。只要在大的行业里,有完整的数据、有好的应用场景,AI都能最终能落地、改善整个行业的效率,这就是为什么大家现在都在提AI+。

下一个巨大的半导体应用平台——汽车

汽车的智能化、新能源化、联网化、共享化将给半导体带来极大的应用机会。智能化涉及的传感器、算法、深度学习有很大的机会;新能源化涉及到IGBT、电驱、电控核心技术;联网化是即将到来的5G,车和车、车和交通的联网。

这是我们看到的汽车的创新机遇,围绕车有大量的传感器可以进行投资,包括射频类芯片、激光雷达、毫米波雷达、传感器等;大量的数据会在车本身进行计算,车本身也需要存储和微处理器;车周围会有车和车、车和交通、车与网络和车与人相连,这是5G部署之后的机会。

华登国际副总裁苏东:四大新应用催生半导体新的机会丨CCF-GAIR 2019

我们围绕这个区间,把与车相关的传感器、处理芯片类公司都进行投资,把里面涉及到音频、视频、胎压、连接、深度学习相关的公司都进行了投资。只要这些核心零部件公司逐步进入到智能化汽车的前装市场,这些公司都应该会得到不错的发展。

另外一个是5G。5G带来低延时、高通量的连接可以产生更多的应用,包括我们提的比较多的无人驾驶、VR、AR都可以得到更多的应用。ToB行业中,车联网、电力巡检、工业互联网等都会有更多的应用。同时,5G的要求和传统的4G有很大区别,也会带来一些射频模块的投资机会。

科创板的机遇

最后想说一下科创板对科创型企业的机会,这也是我们在有科创板过会的两家公司、排队的公司里看到的,我们基本投这些硬核的公司,他们都倾向于去科创板。科创板发审期缩到六个月,给这些公司带来很大的优势。

传统上市的时候,公司报告期内要稳定利润、稳定收入。在两年时间内,公司很难进行持续的研发投入,因为担心利润会下滑会影响公司上市。现在科创板降到六个月,不影响在报告期里持续加强研发投入,而且科创板很强调公司的研发实力,包括研发投入的比例,所以大量的硬科技项目都是往科创板走,各位如果做相关的公司有重点考虑的,这个带来的机会还是蛮大的。

企业的增长和价值还是交给市场去判断。例如,我们投资的刚过会的中微半导体做的是晶圆的蚀刻机,PE市场给到差不多200倍,但他们的利润不到1个亿,市值差不多可以接近200亿,并没有按照限定的23倍PE值去评估。所以,把专业的事情交给投资人和券商做,会使得整个市场更加健康。

我们认为中国半导体成功的基础有四个大要素:一是人才,零几年大量国外500强公司在国内设立研发机构培训了很多IT半导体人才,还有科研院所培养的以及从海外归国的人才;二是巨大的本土市场以及消费升级带来的市场;三是有完备的本土产业链;四是国家政策,中央政府、地方政府对半导体产业的扶持。同时,大基金的成立也极大推动了我们在核心关键芯片领域的研发和投入。

最后,我们将持续支持中国的高科技发展,希望和各位科技创业公司持续合作,谢谢大家!

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