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高通联电研发18纳米，中芯国际最受伤近日传出高通与联电合作研发18nm工艺，以期通过借助18nm工艺的性价比优势应对联发科和大陆芯片企业展讯的竞争，这个同样会搅动半导体代工市场。
柏铭007
2015年05月21日 16:24
柏铭007
李帅飞 
程弢