半导体，芯片，AI芯片第65页

DPU在数据中心“上位”

Intel 大变革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部门

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片

如何防止芯片被篡改？

实现对攻击的识别和防范仍然很困难，但已取得一些进展。

吴优
06月07日 16:57

芯片安全
芯片

旗舰智能手机CPU战火重燃

CXC项目性质表明，并不是每一个芯片设计商都有机会使用强大的内核，这意味着，Arm CXC项目中的成员相比于外部人员而言，会有更多的性能优势。

吴优
06月04日 18:20

arm 英特尔 Cortex-X1
芯片

太空也能建晶圆厂？

最近在国际空间站上进行了世界上第一个基于EUV光刻实验，可能为太空高级芯片的制造奠定基础。

吴优
06月03日 19:05

EUV spacex载人发射
芯片

节点落后台积电2-3代的中芯国际，科创板募资200亿能否缩小差距？

长达921页的招股说明书，表明了中芯国际持续加码科研投入的决心。

吴优
06月03日 15:54

中芯国际台积电
芯片

寒武纪IPO过会！科创板AI芯片第一股此次融资28亿元，估值超300亿元

6月2日，科创板上市委 2020 年第33次审议会议结果公告显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司发行上市（首发）。

吴优
06月02日 19:18

寒武纪科创板
芯片

台积电或投资3000亿新台币建新工厂，进军高端封测服务

台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该厂将于2021年五月竣工，并于数月后开始运营。

吴优
06月01日 19:25

台积电 IC封装
芯片

为何只有英特尔、AMD等公司可以做？小芯片成为主流的三大挑战

IDMs公司已将小芯片投入使用，其他公司仍在努力研发中。

吴优
06月01日 16:46

小芯片 die-to-die 英特尔
芯片

寒武纪正值当打之年：估值超300亿元，云端芯片收入增近8倍

寒武纪2020全年营收预计6-9亿元，估值192-342亿元，这一估值相对保守。

包永刚
05月29日 14:04

寒武纪上市寒武纪ipo进展寒武纪估值思元270
芯片

物联网Cat.1芯片上区块链，打开了数字新基建的思路

Gartner的一项调查显示，美国75%的物联网技术已经采用或计划在2020年底前采用区块链技术。

包永刚
05月28日 19:37

cat.1优势紫光展锐8910 区块链是什么通俗解释数字新基建
芯片

旗舰级CPU架构、5G和AI，谁能成就天玑820成为同级最强5G SoC？

MediaTek发布了中高端5G SoC天玑820，相比年初发布的天玑800进行了三大提升，号称同级最强5G性能。

包永刚
05月19日 20:59

联发科天玑820 redmi 10x 联发科5g处理器
芯片

运算效率最高提升20倍！30多个项目落地！英特尔AI百佳创新激励计划持续加速AI生态突破发展

最近，英特尔AI百佳创新激励计划又交出了新的漂亮成绩单。

包永刚
05月18日 18:20

英特尔ai百佳创新激励计划
芯片

突发！美国升级对华为出口管制，海思或遭全面封锁

这一次美国除了第六次延长对华为的临时许可证之外，还升级了对华为出口管制.

包永刚
05月16日 10:59

美国华为最新消息华为海思
芯片

黄仁勋烤箱里端出全球最大7nm芯片！英伟达第八代安培GPU A100发布，AI算力提升20倍，号称史上最大性能飞跃

英伟达离AI产品收入高于游戏显卡收入的时代还远吗？

包永刚
05月14日 23:33

英伟达安培架构英伟达a100 GPU dgxa100
芯片

寒武纪是如何与英伟达和华为海思较劲的？

寒武纪回复上交所的问询函报告里，隐藏着AI芯片竞争格局的答案。

包永刚
05月13日 14:07

寒武纪科技上市计划寒武纪科创板
芯片

高通发布骁龙768G移动平台，Redmi K30 5G极速版首发

在骁龙765G移动平台的基础上，骁龙768G主要有四大方面的性能提升。

包永刚
05月11日 16:24

骁龙768G 骁龙x52基带支持频段 Redmi K30 5G极速版

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