您正在使用IE低版浏览器,为了您的雷峰网账号安全和更好的产品体验,强烈建议使用更快更安全的浏览器
雷峰网公开课
活动中心
GAIR
专题
爱搞机
业界
人工智能
学术
开发者
智能驾驶
数智化
零售数智化
金融数智化
工业数智化
医疗数智化
城市数智化
金融科技
科技巨头
银行AI
金融云
风控与安全
//= baseUrl()?>
医疗科技
医疗AI
投融资
医疗器械
互联网医疗
生物医药
健康险
芯片
政企安全
智慧城市
智慧安防
智慧教育
智慧交通
智慧社区
智慧零售
智慧政务
智慧地产
行业云
工业互联网
工业软件
工业安全
5G工业互联网
工业转型实践
AIoT
物联网
智能硬件
机器人
智能家居
十载磨「芯」:云天励飞冲击港股AI推理芯片第一股
DPU创业,至少死掉九成?
RISC-V中国创世记
DPU在数据中心“上位”
Intel 大变革:引入 VMWare 大神任 CTO,成立四大新部门
全部
材料设备
芯片设计
晶圆代工
封装测试
封装测试
为什么EMIB 2.5D封装是AI芯片最好的选择?
英特尔代工先进封装的五大优势,和灵活的策略。
包永刚
03月27日 18:34
先进封装
英特尔代工
EMIB 2.5D封装
封装测试
封测设备公司德沃先进获数亿元A轮融资,专攻半导体设备“卡脖子”领域
海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、启赋资本、聚变投资等多家机构参与联合投资。
姚勇喆
12月09日 10:42
引线键合机
德沃先进
封测
封装测试
SiP 封装:Apple Watch 市占率过半的 “秘密武器”
智能穿戴设备市场和 5G 市场为 SiP 封装提供动力。
吴优
09月28日 11:01
SiP
可穿戴设备
封装测试
先进制程缺位,大陆封测四雄能“曲线救国”?
大陆先进制程的缺位,或许可以在小芯片时代靠强势封测来弥补。
吴优
03月29日 14:00
芯片封测
最新硬创公开课预告
硬创公开课 AR/VR 领域往期实录
硬创公开课人工智能领域往期实录
硬创公开课智能驾驶领域往期实录
往期公开课
更多
每周精选
大模型做通用 Or 垂直?中小AI公司的「生死抉择」
那些为小米信仰充值的人
理想汽车的智驾自研前传:「圆桌模式」与供应链骑士团
独家|长安汽车智能化大整合:长安科技成主体,规模将超5000人
阿里云何时能到万亿估值?
乐道L90上市两周:走访多地门店,一人销量顶过去一店
飞轮“倒转”,灵巧手厂商困在夹缝里
热门搜索
罗永浩
TensorFlow
硬件
产品经理
宅客
小米手机
搜索
聊天机器人
骁龙820
苹果公司
海康
请填写申请人资料
姓名
电话
邮箱
微信号
作品链接
个人简介
为了您的账户安全,请
验证邮箱
您的邮箱还未验证,完成可获20积分哟!
重发邮箱
修改邮箱
请验证您的邮箱
立即验证
完善账号信息
您的账号已经绑定,现在您可以
设置密码
以方便用邮箱登录
立即设置
以后再说