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A股存储模组厂三巨头业绩狂飙,谁在靠周期?谁在靠能力?
成本下探30%,中科曙光IB产品冲击RoCE性价比「护城河」
推理卡毛利率下滑超7%,天数智芯「降价换量」的买卖值不值?
引入LPU的英伟达,是在补强,还是在拆自己的护城河?|GTC观察
国产芯片错过「组团反杀」英伟达机会,或因死磕自研互联协议
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封装测试
为什么EMIB 2.5D封装是AI芯片最好的选择?
英特尔代工先进封装的五大优势,和灵活的策略。
包永刚
03月27日 18:34
先进封装
英特尔代工
EMIB 2.5D封装
封装测试
封测设备公司德沃先进获数亿元A轮融资,专攻半导体设备“卡脖子”领域
海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、启赋资本、聚变投资等多家机构参与联合投资。
姚勇喆
12月09日 10:42
引线键合机
德沃先进
封测
封装测试
SiP 封装:Apple Watch 市占率过半的 “秘密武器”
智能穿戴设备市场和 5G 市场为 SiP 封装提供动力。
吴优
09月28日 11:01
SiP
可穿戴设备
封装测试
先进制程缺位,大陆封测四雄能“曲线救国”?
大陆先进制程的缺位,或许可以在小芯片时代靠强势封测来弥补。
吴优
03月29日 14:00
芯片封测
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