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三星按耐不住寂寞,提前曝光了Galaxy S6和S6 Edge尽管Galaxy 6要到3月1日的新闻发布会上才能正式亮相,不过三星目前已按耐不住寂寞,提前公布了Galaxy S6和S6 Edge的部分资讯。
Penny
2015年02月10日 11:05 -
Galaxy S6和LG G4或将配备双镜头后置相机据韩国网站inews24报道,三星和LG都计划在下代旗舰中加入双镜头后置相机功能,以期能大幅度提高相机成像质量。
Penny
2015年02月10日 10:13 -
PSINET算法:找到艾滋病信息传播的关键人物南加州大学社会工作学院和工程学院的研究人员们开发了一种名为 PSINET 的新算法,能帮助救助机构识别出流浪人士社区中,最能帮助向流浪青少年传播预防艾滋病信息的人。
不知
2015年02月09日 15:55 -
三星Galaxy S6或有5个版本,战苹果还得用机海都说三星Galaxy S6会有大变革,比如用自家处理器和曲面屏什么的,但谁能想到S6或许不是只有一款两款,而是五款呢?从韩国CNET最新得到的图片来看,S6将有5个版本。如下图:
张驰
2015年02月06日 23:10 -
不一样的本地化,三星GALAXY A5新系统体验评测2014年末,三星推出了新的超薄全金属A系列手机的同时,也对它们的TouchWiz系统进行了更新。在最新版的系统中,三星进行了大力度的本地化尝试,让我们看到了一个和以前都不太一样的新系统。
量衡
2015年02月06日 17:12 -
左右撇子双版?三星Galaxy S Edge曝光三星在发布Galaxy Note 4的同时还发布了曲面屏手机Galaxy Note Edge,而Galaxy S6和传说中的Galaxy S Edge将会在3月1日正式发布,外媒cnet泄露了一张Galaxy S Edge搭配相应保护壳的图片。
igao7-肥威
2015年02月06日 16:52 -
三星Galaxy S6肯定与众不同,但能否最时尚?现在的高端智能手机要求极高的设计美学和高质量材料。而对三星来说,能否成功转身就要看Galaxy S6了。不管是和三星同类产品,还是和其他智能手机相比,Galaxy S6肯定与众不同,但能不能更出色,还很难说。
天诺
2015年02月06日 16:10 -
探访北京特斯拉Service Plus中心:你可能不知道的小细节继上周带领大家参观了一次特斯拉上海体验中心后,智驾君本周又来到了北京的体验中心参观。这次,我们将带大家来看看上海之行没有见到的一些小细节。
夏冲
2015年02月06日 14:29 -
摄像头凸起?三星Galaxy S6真机渲染图曝光即将正式登场的三星Galaxy S6再次曝光,这回是与配件一同登场,可以看成是最终的真机渲染图了。从曝光图来看,Galaxy S6大方向设计延续了Galaxy S系列,但细节上更为简约,颇有点自家A系列的感觉。背面则是由明显凸起的摄像头以及传感器。Source
igao7-冯伟文
2015年02月06日 13:32 -
Galaxy S6真容提前曝光:外形接近iPhone 6据媒体报道,智能机手机壳生产商Verus或已提前曝出了Galaxy S6的真容。根据泄露的渲染图来看,Galaxy S6的外形似乎更接近iPhone 6。
Penny
2015年02月06日 10:34 -
超窄超薄,三星Galaxy S6机身尺寸曝光今天三星Galaxy S6的外观设计图纸再次曝光,在算上圆弧形金属边框之后,Galaxy S6的三围为143.3×70.8×6.9毫米,摄像头部分依旧有凸出,从机身宽度上基本确定S6将会使用5英寸屏幕,至于分辨率则有可能上到2K级别了。原文 GSMArena
王若尘
2015年02月06日 10:03 -
挑战QX1 奥林巴斯推出无线无反相机A01索尼曾经推出过QX1这款APC-S画幅的无线无反相机,它和索尼的微单产品可以通用镜头,并支持与手机连接做取景。而奥林巴斯也在2月5日正式发布了和QX1同类型的产品Olympus AIR A01,它采用M4/3画幅。
igao7-肥威
2015年02月05日 16:22 -
首款A72?高通将推出MSM8976芯片据微博用户@手机晶片达人 爆料,高通将推出型号为MSM8956和MSM8976的新款终端SoC,它们将使用新的Maia(即刚刚发布的Cortex-A72)内核,它们也有望成为全球首款使用Cortex-A72的SoC。
igao7-肥威
2015年02月05日 14:39 -
「评测」刷刷手环:我拔下电池,把它当公交卡用觉得很酷暂时的,我们还没法推荐这样一款产品,除非你被这张“公交卡”出色的外观吸引,根本不需要运动跟踪功能。否则,还是要等到正式版,如果运动跟踪功能达到主流水准的话,我们会给它一个很高的四星评价。
haoxiaoru
2015年02月05日 10:45 -
三合一,三星发布业内首款嵌入式堆叠封装(ePoP)存储器三星在一块芯片上塞进了3GB LPDDR3 RAM、32GB存储和控制器,面积225平方毫米,厚度1.4毫米,总体积比原来减小了40%,RAM速度可以达到1866Mb/s,兼备64位带宽,使用这种芯片的手机能够进一步节省手机内部宝贵的空间。原文 Samsung
王若尘
2015年02月04日 17:15