搭载联发科十核处理器的手机今年底上市

早前，大家还在讨论联发科10核处理器Helio X20是否真的要来了。今天台湾中央社报道，联发科宣布，推出10核处理器Helio X20，预计第3季送样，而搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。

今日下午，联发科举行新产品发布会。副总经理朱尚祖表示，Helio X20处理器采用20纳米制程工艺，最大的突破是采取三集群处理器架构，这不仅提高性能表现，在功耗上，较双集群架构处理器减少30%。

他还表示，所谓的三集群处理器架构是在大小核架构中，再加入中等核心，共有10核心。其中，大核方面有2颗2.5GHz的Cortex-A72，中核心方面有4颗2GHz的Cortex-A53，小核方面有4颗1.4GHz的Cortex-A53。

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