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连高通都岌岌可危,其他Fabless公司怎么办?

本文作者:矽说 2017-02-09 17:32
导语:半导体行业该何去何从?

雷锋网(公众号:雷锋网)按:本文作者李一雷,UCLA博士生,矽说(微信号:silicon_talks)主笔。

高通股价大跳水

连高通都岌岌可危,其他Fabless公司怎么办?

关心高通的朋友们一定知道高通股价在年前被重创。一开始是被美国联邦贸易委员会(FTC)起诉,在股价下跌一些之后,又爆出了被手机巨头苹果在美国起诉的消息。苹果起诉的消息可谓是开启了连锁效应,各大投资机构对于高通股价的评级纷纷下调,导致高通股价猛跌12%,市值一天蒸发数十亿美金。一波未平一波又起,在几天后又出现了苹果在中国起诉高通的消息,高通在一天内又下跌了5%,直到最近一直在低位徘徊。

高通的专利霸权

高通股价下跌的根本原因就是其商业模式收到了挑战。

高通在大家的心目中,主要是一家fabless芯片公司。(所谓fabless,就是公司只设计芯片电路,然后把芯片生产交给TSMC或三星等代工厂去做。相对的模式是IDM,指公司集芯片设计和生产于一体。)然而,高通最初创立时,并非是一家芯片公司,而是一家通信解决方案。

1985年,Irwin Jacobs,Andrew Viterbi等人组建了高通,第一个产品是用于卡车卫星定位的OmniTRACS系统。OmniTRACS系统是高通独门黑科技CDMA一次小试牛刀,并获得了不错的成绩。当时,通讯学界CDMA的前景尚有不少争议,一些学者甚至怀疑CDMA能否实用化,而OmniTRACS的成功对于CDMA技术前景是一次极好的证明。到了1990年,高通开始将CDMA技术用于手机,并在1992年(公司成立第七年)才开始自己的芯片业务。应该说,高通的公司立足之本还是通讯解决方案,因此对于高通来说最关键的资产是专利。之后,高通的CDMA技术大放异彩,在2G通讯中与GSM各占半壁江山,而在3G时代高通的CDMA技术及相关专利更是几乎所有通信标准绕不开的基石。高通从相关专利中获得了巨大的收益,于是愈加重视专利,并鼓励员工积极申请专利。在高通圣地亚哥总部内有一座专利墙,上面密密麻麻地陈列着高通公司获得的所有专利,蔚为壮观。

连高通都岌岌可危,其他Fabless公司怎么办?

高通的专利给公司带来利润之外,也反哺了芯片业务。高通的收入主要从QCT(芯片)部门和QTL(专利授权)部门。在17年1季度(截止12月25日),大约70%的营收来自QCT部门,大约41亿美元,而专利授权QTL的营收18亿美元。虽然专利授权QTL的营收只占30%,但是这是高通的利润主要来源。QTL的税前利润远高于QCT,占到大约2/3的利润。可以说,高通的芯片部门是高收入低利润率,而专利部门的利润率则是高到令人咋舌(85%)。也因此,高通可以把芯片以较低的价格出售以占领市场,然后用专利获得的高利润来维持公司运营。

连高通都岌岌可危,其他Fabless公司怎么办?

这种“芯片负责市占率,专利负责利润”的模式继续走下去,就是目前高通的“专利换市场”模式。在目前的手机中,高通的专利几乎无法规避,所以所有手机厂商理论上都要乖乖地给高通交钱,但是要交多少钱(专利授权费)由高通说了算。高通深知芯片占有率的重要性,因为手机厂商一旦用习惯了高通的芯片解决方案,再去换其他家的就会导致很高的成本。于是,高通不是对所有的手机厂商一视同仁收取同样的专利授权费,而是对于使用高通芯片的手机厂商在专利授权费方面有折扣。

详细的专利授权费是不对外公开的,即每家公司都不知道高通与其他公司谈判得到的授权费是多少,称为“黑盒子协议”。更进一步地,高通还会要求手机厂商与其签署反授权协议,即使用高通专利的手机厂商把自己的专利反向授权给高通,并且放弃起诉其他同样与高通签署反授权协议的厂商。换句话说,小米、一加、锤子等企业一旦与高通签订了反授权协议就相当于进入了高通的保护伞之下,有效地减少了专利诉讼相关的损耗。

在手机设计同质化的今天,一不小心就会触犯到其他公司的专利,而一旦进入了高通的专利保护伞之下专利的麻烦就没有了,这简直就像吸毒一样让手机厂商无可自拔,一方面知道不能太依赖高通的芯片,但另一方面高通的专利保护伞实在是太方便了根本离不开,所以最后还是要用高通的芯片,并且乖乖接受高通按照整机收取专利费的收费模式

然而,还是有一些手机厂商觉得高通的专利条款太霸道,例如苹果。另外,政府监管部门也认为高通的专利费收取模式与公平竞争的原则相悖。

高通的商业模式遇到挑战

在目前,高通的商业模式受到了巨大的挑战。高通的立业之本是专利加芯片,然而在4G时代,高通专利的重要性相比3G来说有所下降,已经不再是垄断地位。更麻烦的是,各国的政府都对于高通专利绑定芯片以及按照整机收取专利授权费的模式开始进行调查。

2014年,中国发改委开始调查高通的反垄断案,并于2015年2月达成和解,发改委决定对高通开出9.75亿美元,同时高通面向中国手机厂商专利授权费的计费基础从原来的整机价格调整为整机价格的65%,并且不得要求中国手机厂商反向授权。

2016年7月,韩国公平交易委员会(FTC)宣布,经过对高通长达17个月的反垄断调查之后,准备罚款最多1万亿韩元,约合8.8亿美元。创下了韩国反垄断罚款的历史记录数据。韩国FTC认为,高通收取了过高的授权费用,而且强制采用高通技术的厂商在3G和4G专利以外还必须购买高通其他技术的专利,这些条件有违公平交易的原则。

2017年1月17日,美国FTC向加州地区联邦法院提起诉讼。美国FTC认为高通公司坚持“无授权则不供应芯片”的政策,只向接受其制定的授权条款的手机制造商供应基带芯片。由于失去高通的基带芯片供应损失巨大,制造商被迫接受严苛的条件。

2017年1月20日,苹果也在美国对高通提起诉讼。之前,高通承诺苹果公司一旦在手机中使用高通的芯片,就将返还给苹果高达10亿美元的专利授权费作为优惠。然而,因为苹果在韩国FTC对高通的调查中给出了不利于高通的证词,高通决定不再遵守返还10亿美元的专利授权费的承诺。苹果在对高通的指控中指出,高通向苹果征收的专利授权费用至少是苹果公司其它专利商的5倍。苹果还表示,“多年来,高通一直不公平地向苹果收取无关联技术的费用。苹果创新的独特功能越多,例如TouchID、高级显示屏以及摄像头等,高通就会毫无缘由地向苹果征收更多的费用,苹果为资助这些创新的成本也就越来越昂贵。”苹果的这些指控与FTC对于高通的指控如出一辙,换句话说高通的专利授权模式已成众矢之的,而法庭对于FTC和苹果的诉讼案件很可能最终作出对高通不利的判决。

2017年1月26日,苹果又在中国对高通发起诉讼,认为高通向苹果提出了过高的专利许可条件,还有将专利与芯片绑定,向中国北京知识产权法院提出控诉要求共 10 亿人民币的赔偿。

这一连串的诉讼都对高通的商业模式造成了威胁,尤其是在美国FTC和苹果的诉讼。一旦高通专利捆绑芯片的商业模式失效,高通将面临巨大的损失。苹果声称高通收取的专利费用是其他公司专利的五倍以上,而高通在财报中披露2016财年它从苹果,三星和富士康获得的收入占总收入265亿美元的40%。依据苹果的体量,可以估计高通从苹果的收入大约在40-50亿美金左右。一旦高通在诉讼案中败诉并被迫下调其专利授权费用到原来的五分之一,其每年年收入可能下降50亿美元。而且,除了苹果之外,三星等手机大厂也可能会跟风起诉高通,使得高通的专利收入进一步减少。2016财年高通的营收收入为265亿美元,利润为75.4亿美元。如果高通年收入减少50亿美元,其利润率可能会下降到目前的一半左右,而其股价在市盈率不变的情况下也会下跌到目前的一半。事实上,高通的股价已经从美国FTC诉讼案前的高位67美元跌到了目前的53美元附近,跌幅已经达到了20%,甚至在这个过程中高通发布了高于预期的财报也没能让股价反弹。这对于高通造成的后果可能是灾难性的。

连技术第一的高通都这样,其他公司怎么办?

有不少人看到高通因为专利霸权被惩罚而拍手叫好。然而,我对于这件事却感到深深的忧虑。不要忘了,高通除了是专利大佬以外,还是全球Fabless芯片公司的领头羊,握有全球最先进的技术,能设计出全球性能最好的通讯芯片。在半导体业辉煌的时代,芯片业有着极高的利润率,甚至有“集成电路就是印钞机”的说法。在那个时候,只要你的技术过硬,而且芯片出货量足够大,就完全不愁利润。然而, 在现在,手机芯片领域已经成为了红海甚至血海,芯片利润率不得不降到非常低才能维持住市场,你若是想做毛利率高的芯片立刻会被其他精于cost down的厂商把市场占掉。就算是芯片领域的老大高通,也必须靠专利反哺芯片的战略才能保证芯片部门可以在利润率较低的情况下仍然支撑起设计团队的开销。这对于半导体业界是一件很悲哀的事情,那就是即使技术最强的公司也必须忍受低利润率。

以低利润占据市场的策略并没有错,然而一般商业的思路是先以低利润率占据市场,在占领了市场之后再慢慢把利润率提升。可怕的是,在芯片领域甚至电子领域目前几乎都看不到有任何厂商可以在把利润里降低占领市场后再次成功把利润率提高的。一旦你把价格降低,下游厂商(如手机厂商)就不会接受你再把芯片的价格涨回去,除非你能彻底把其他竞争者赶走完全垄断市场——然而这又违反了反垄断法。不少芯片厂商就像鲨鱼,一旦嗅到了某个高毛利市场的血腥味,就会进入市场用cost down大法占领市场,并且把毛利降到很低的水准,最后导致这个市场里的芯片厂商每一个日子好过——钱都被下游厂商赚走了。很自然地,在竞争如此激烈的市场里,各大公司想到的就是抱团取暖,于是就产生了过去两年的半导体厂商大合并。

应该说半导体厂商合并是半导体行业进入成熟期的标志——当然进入成熟期意味着机会也少了。成熟期意味着什么?意味着需要大量的前期资本投入才能获得稳定的回报。随着摩尔定律趋向于饱和,目前使用最新工艺设计制作芯片的一次性NRE费用非常高(数百万到千万美元等级),这意味着需要非常大的出货量才能实现收支平衡,也意味着只有大公司才有足够的资本和市场获得入场资格。对于小公司而言,能做的只有一些细分市场,拣一些大公司吃剩下的剩饭。如果再继续“成熟”下去,甚至大公司都不足以支撑巨大的资本需求,这时候就需要国家意志来支持半导体公司继续在市场上竞争。到那个时候,半导体行业就像钢铁行业一样成为了国家工业成熟度的一个体现,利润被排到了国家利益之后。长远来看,高通在面对紫光等有国家资本背景的公司面前毫无竞争力。

连高通都岌岌可危,其他Fabless公司怎么办?

另外,由于半导体业资本需求非常高,所以目前再也不会出现小资本撬动大需求,星星之火可以燎原的情况。换句话说,半导体行业的初创公司难以存活的可能性非常高。这也是为什么最近风险投资不愿意投半导体初创公司,听说你的公司要花钱流片不少VC就吓跑了。

连高通都岌岌可危,其他Fabless公司怎么办?

半导体业界年复合增长率下降,成本却节节上升

连高通都岌岌可危,其他Fabless公司怎么办?

风投在半导体业的投入逐年减少,半导体初创企业已经不复本世纪初的风光

对于半导体界的朋友来说,步入成熟恐怕不是一个好消息。公司要cost down,最容易的显然就是cost down用工成本(直接降低:降低工资;间接降低:工资不变但提高每周工作时间),所以芯片设计行业工作很累但是收入比起最火的计算机或者人工智能行业差了太多。公司要合并抱团取暖,势必又会减少总的工作岗位数量,裁员不可避免。一旦国家意志介入,芯片厂商恐怕就会由宽松友好的工程师文化变成国企官僚文化。

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由全球各地半导体行业专业人士主笔,旨在提供半导体业界新闻和新技术的深度解读。
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