您正在使用IE低版浏览器,为了您的雷锋网账号安全和更好的产品体验,强烈建议使用更快更安全的浏览器
此为临时链接,仅用于文章预览,将在时失效
芯片 正文
发私信给包永刚
发送

0

用3D面具破解多个人脸识别系统的AI初创公司耐能完成4000万美元A2轮融资

本文作者:包永刚 2020-02-01 11:18
导语:耐能预计将于2020年第二季度发布第二款AI芯片

雷锋网(公众号:雷锋网)消息,终端人工智能解决方案提供商耐能(Kneron)今天宣布完成4000万美元A2轮融资,由李嘉诚旗下维港投资领投,此次A2轮融资也是维港投资再次投资耐能。

用3D面具破解多个人脸识别系统的AI初创公司耐能完成4000万美元A2轮融资

成立于2015年3月,在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海两大洲五地都有办公司的耐能已多次宣布获得融资的消息。2017年11月,耐能宣布完成超过千万美元的A轮融资,由阿里创业者基金领投,奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦跟进投资。

2018年5月,耐能又宣布完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。

加上今天的宣布,是耐能成立不到五年时间已经获得了3轮融资,可以看到,融资的金额每一轮都在增加,总计获得了超过6800万美元的融资。

耐能表示,此次融资完成之后,将继续加大对终端AI芯片与解决方案的研发投入,预计将于2020年第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC,以更高规格,赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人、无人机等智能安防、智能硬件设备,满足智慧城市、智慧金融、智能交通、司法刑侦、政府、商超、写字楼、产业园区,以及家庭娱乐、智慧教育、海上救援等大规模应用需求。

另外,根据耐能此前公布的产品路线图,耐能还会推出KL530以及KL330。

用3D面具破解多个人脸识别系统的AI初创公司耐能完成4000万美元A2轮融资

维港投资的谭载文表示,很高兴看到耐能的终端AI芯片与解决方案得到大量应用,预计终端AI市场需求将与日俱增,凭借高性能、低功耗、低成本等多重优势,耐能将拥有强大的市场竞争力并有望实现快速增长。

2019年5月,耐能推出了物联网专用AI SoC——KL520,这款芯片用可重组的架构实现了动态存储DMA(Dynamic Memory Assessment),解决AI芯片的存储挑战,实现了效率的提升。

耐能创始人兼CEO刘峻诚当时接受雷锋网采访时表示,耐能坚决不碰自动驾驶市场,也坚决不碰的就是云端芯片。

目前,KL520已经应用于于智能门锁、网络摄像机、考勤门禁、智能可视门铃、工业电脑等领域。

用3D面具破解多个人脸识别系统的AI初创公司耐能完成4000万美元A2轮融资

不过,耐能在2019年广受关注是因为12月美国《财富》杂志的一篇报道,报道称耐能用一个特质的3D面具,成功欺骗了包括支付宝和微信在内的诸多人脸识别支付系统,完成了购物支付程序。该团队还宣称,他们用同样的方式甚至进入了中国的火车站。

刘峻诚对此回应,这表明面部识别技术并未达到安全标准,这将对用户隐私带来威胁。

对于此事件,耐能未进一步表态。

继续深耕终端AI领域的耐能能否快速实现AI无处不在的愿景?以及今年即将推出的新品到底如何?雷锋网将保持关注。

相关文章:

耐能获1800万美元A1轮融资,曾投资Facebook的维港投资领投

坚决不碰自动驾驶和云,耐能的可重组架构AI芯片能在AIoT市场取胜?

世界多个人脸识别系统被“欺骗”,美国 AI 公司称用 3D 面具即可破解

雷锋网原创文章,未经授权禁止转载。详情见转载须知

分享:

文章点评:

表情
最新文章
请填写申请人资料
姓名
电话
邮箱
微信号
作品链接
个人简介
为了您的账户安全,请验证邮箱
您的邮箱还未验证,完成可获20积分哟!
请验证您的邮箱
立即验证
完善账号信息
您的账号已经绑定,现在您可以设置密码以方便用邮箱登录
立即设置 以后再说