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特斯联完成20亿元D轮融资,将打造智算基础设施

本文作者:吴华秀 2024-04-09 17:58
导语:”大模型+系统“的科技路径, 实现场景化落地。

4月9日,AIoT企业特斯联宣布完成 D 轮 20 亿人民币融资交割。本轮融资由国际投资机构 AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投,国家发改委旗下投资平台、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

据了解,所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用,打造灵活度高、性能优的智算基础设施。

特斯联成立于2015年,公司以人工智能(AI)与物联网(IoT)技术为立足点,聚焦楼、社、园、城、双碳五大场景,致力于以智能技术驱动场景的智慧化升级、产业生态繁荣与绿色低碳落地。

大模型浪潮下,融合语言、图像、视频等多模态数据和知识成为大模型发展的必然趋势。为此,特斯联提出以“大模型+系统”的产业落地路径,即从具体场景深度结合的领域模型切入,通过场景定义的系统,克服跨模态数据的建模难题,并由此使领域模型逐步具备跨模态能力,进而推动大模型在场景中实现规模化落地。

同时,为了更好满足激增的智能算力需求,特斯联打造了新一代高效能、高灵活度的智算基础设施“绿色智算体” ,为客户构建软硬一体化的算力、数字化和智能化平台,并提供AIoT、企业、园区、经济、能源等领域大模型应用,构建完善的智能算力网络。面对超大规模智算需求,特斯联绿色智算体可支撑千亿级参数大模型训练,提升训练效率,降低企业成本。

自创立至今,特斯联已在全球一百余座城市成功落地九千余项目,累积了相应的技术、产业、行业经验。未来,特斯联将依托“大模型+系统”的科技路径,持续推动人工智能等前沿技术与实际场景深度融合。

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