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全志、嘉楠、寒武纪、中科驭数、后摩智能获2021年AI+芯片最佳成长奖

本文作者:包永刚 2021-08-31 20:56 专题:2021 AI 最佳成长榜
导语:第四届「AI最佳成长榜」再度升级,涵盖当下最受关注的13大领域。

全志、嘉楠、寒武纪、中科驭数、后摩智能获2021年AI+芯片最佳成长奖

2017年左右掀起的第三次AI芯片热潮,经历了技术的快速发展,资本的热捧,产品的落地探索之后,越来越多地应用到从云端到终端,从语音到视觉,从最前沿科技产品到传统产业之中。

作为最早一批关注人工智能(AI)的行业媒体之一,雷锋网与AI产业共同成长,见证了AI芯片第三次浪潮的起落。今年6月,雷锋网重磅启动了第四届「AI最佳成长榜」评选计划。

第四届「AI最佳成长榜」再度升级,影响力进一步扩大,最终被提名和申请榜单的公司达671家,涵盖雷锋网此前预设的当下最受关注的13大领域(AI+工业、AI+IoT、AI+机器人、AI+智慧城市、AI+芯片、AI+风险管理、AI+视觉数字化、AI+医学影像器械、新消费、云原生、企业服务、自动驾驶、元宇宙),5个最佳维度。

  • 最佳产品成长奖的评审维度包括产品形态、技术、数据、研发与获奖情况。

  • 最佳商用奖的评审维度包括商用落地领域类型与客户数、商用问题解决能力、项目售前服务能力、售后客户评价指数、KA客户与年度合作金额等。

  • 最佳壁垒成长奖的评审维度包括核心竞争力是否明显、跟竞争对手区别领域和程度、技术研发与产品销售等链条的成熟度、疫情期间的融资表现、跟同行业务和巨头差异点等。

  • 最佳数智化赋能奖的评审维度包括数字化领先领域与客户数、数字化平台交付实力、领先领域落地时间周期、客户使用效果反馈等。

  • 最佳自主原创技术奖的评审维度包括核心专利数行业领先、参与制定重大技术标准、拥有业内顶尖的研发团队、具备一流的工程师文化等。

经过专家评审团长达一个月的集中评审,最终评选出65家在在产品能力、技术能力、商用价值,以及未来成长潜力最具代表性的AI企业。

AI+芯片领域,全志科技荣获「AI+芯片最佳产品成长奖」、嘉楠科技荣获「AI+芯片最佳商用成长奖」、寒武纪荣获「AI+芯片最佳壁垒成长奖」、中科驭数荣获「AI+芯片最佳数智化赋能奖」、后摩智能荣获「AI+芯片最佳自主原创技术奖」。

全志、嘉楠、寒武纪、中科驭数、后摩智能获2021年AI+芯片最佳成长奖

2021年,全球芯片产业面临缺芯挑战,但在疫情和数字化转型的需求下,AI芯片仍保持快速增长,在这样的背景下,能够通过技术创新、提供更高性价比、更符合市场需求AI芯片的企业价值更显重要。

AI+芯片最佳产品成长奖:全志科技

全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,总部位于珠海,是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。

经过多年积累和对核心技术的长期投入,全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面有突出的市场竞争力,业务体系涵盖智能硬件、消费电子、高清媒体、汽车电子、智能视频、互联互通、模拟产品等领域。

2020年,全志攻克了12nm自研关键IP,并获得中国、珠海质量协会颁发的各类荣誉奖项,肯定了全志科技近年来质量创新的成果。

2021年初,全志科技推出了RISC-V应用处理器D1,结合了全志科技在高清视频处理及系统架构方面的深度积累,能够提供高性能的异构多核心计算处理和出色的图形加速能力,为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键处理器。

2021年5月,全志开发者社区正式上线,并发布首个RISC-V开源开发板“哪吒”,全志希望通过提供融合、智能、开放的软硬件和社区服务,使其相互协同为开发者们打造一个稳定坚实的开发基础。

未来,全志科技仍将持续追求全方位全环节的创新,坚持“以客户为中心”的核心价值观,推动AI芯片和RISC-V芯片的更大规模落地。

AI+芯片最佳商用成长奖:嘉楠科技

嘉楠科技2013年创办,成立当年就发布了全球首款基于 ASIC 芯片的区块链计算设备。嘉楠科技是全球为数不多在ASIC设计过程中拥有先进技术积累的公司,先后成立了高效能计算部和人工智能事业群,以“AI+高效能计算” 双轮驱动。

2019年11月21日,嘉楠科技在美国纳斯达克成功上市,成为全球区块链第一股,也是中国自主知识产权AI芯片企业在美国IPO成功的第一股。

2018年9月,嘉楠科技发布第一代AI芯片勘智K210,成为业内第一个交付基于RISC-V架构和自研神经网络加速器的商用边缘智能芯片的公司。勘智K210具有机器视觉和机器听觉两大功能,可以无缝集成不同算法以处理各种应用场景,包括智能家居、智能能耗、智能零售和智能驾驶。

在勘智K210获得了多个头部教育机器人客户的订单,2020年获得可观营收,2021年上半年实现1300多万AI芯片营收的基础上,嘉楠科技AI芯片的商用化落地迎来新的驱动力。

今年7月,第二代AI芯片勘智K510推出,目前已正式投片。勘智K210依然采用升级后的RISC-V多核异构处理器架构,除大幅度改良原有的KPU外,还加入了自主研发的通用神经网络加速引擎GNNE,同时,为 5G 通信环境优化,搭载多路高清、深度摄像头接口,将在智慧零售、ADAS辅助驾驶和金融领域得到应用。

接下来,嘉楠科技将持续为AI应用设计和开发新的或增强ASIC,并计划利用 AI 芯片作为核心硬件,创建一个 AI SaaS 平台,为终端客户提供整合硬件、算法和软件的整体人工智能服务,创建一个完整、开放的生态系统。

AI+芯片最佳壁垒成长奖:寒武纪

寒武纪成立于2016年,专注AI芯片产品的研发与技术创新。凭借先发优势和技术优势,寒武纪首款1A处理器率先大规模应用于智能手机,再加上端云一体的布局,迅速成为了AI芯片独角兽。

2020年7月20日,寒武纪成功上市,成为科创板AI芯片第一股。

目前,寒武纪依旧是国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

2021年,寒武纪的布局和产品进一步升级,为云边端智能芯片、车载智能芯片和处理器产品研发的基础系统软件平台,打破了云端、边缘端、终端、车端之间的开发壁垒,兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势,无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。

“云边端车”体系化的智能芯片和处理器产品以及统一的基础系统软件平台可大幅加速人工智能应用在各场景的落地。

值得注意的是,寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

AI+芯片最佳数智化赋能奖:中科驭数

中科驭数成立于2018年4月,总部位于北京中关村,专注于专用处理器研发,为智能计算提供DPU(Data Processing Unit)芯片和解决方案。中科驭数是国家高新技术企业,创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室,成立三年来已获得64项发明专利授权。

摩尔定律放缓使得通用CPU的性能增长边际成本迅速上升,网络带宽从主流10G朝着25G、40G、100G、200G甚至400G发展。寻求效率更高的计算芯片成为了业界的共识。中科驭数首创自研基于KPU架构的DPU芯片,基于KPU技术架构自主研发了超低时延智能网卡产品和数据计算加速卡产品。超低时延智能网卡可实现TCP/IP等网络协议硬件全卸载,实现亚微秒级超低时延,性能相当于普通网卡的10倍。

数据计算加速卡产品可实现千万行数据量查询低于100us, TPC-DS测试最高76倍的性能提升,单卡吞吐量高达200万QPS,可以无缝支持Spark、PostgreSQL、Flink、Presto、MySQL。

中科驭数的异构加速卡产品和解决方案已经应用于多家头部证券公司的金融极速交易、金融风控、极低时延数据库异构加速等场景,且和金证股份、中移物联网等企业达成战略合作,已经在今年实现千万级别的季度营收。

2021年7月,中科驭数完成数亿元A轮融资,由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。

在DPU芯片产品和TOE(TCP/IP Offloading Engine)和DOE(Database Offloading Engine)技术的基础上,中科驭数今年还将发布针对金融计算场景的极速行情、极速风控解决方案,赋能更多需要数智化的公司。

AI+芯片最佳自主原创技术奖:后摩智能

后摩智能创立于2020年底,由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建,以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺,致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈,加速AI普惠落地。

区别于国内其他存算一体公司,后摩智能是国内首家采用存算一体技术打造大算力(单芯片算力达数百甚至千TOPS)的智能计算芯片公司。

后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶颈,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可应用于无人车、泛机器人等边缘端,以及云端推荐、图像分析等云端推理和训练场景。

目前,后摩智能团队人员60多人,其中研发团队硕、博士占比80%以上。团队成员大多来自普林斯顿大学、斯坦福大学、美国Penn State大学、新加坡国立大学、加州大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等国内外知名高校和Nvidia、AMD、华为海思、地平线等一线芯片企业。

创始人吴强博士在普林斯顿大学期间的博士论文,即为高能效比计算芯片及编译器,获计算机体系架构顶级会议MICRO当年最佳论文。他先后工作于AMD、Facebook,回国后加入地平线担任CTO,在体系架构和软件方面积累深厚,对边缘端和云端应用场景都有深刻理解和工程实践。

八月,摩智能完成3亿元人民币Pre-A轮融资,由启明创投领投,现有投资方经纬中国追加投资,和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投,现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。

后摩智能的愿景是打造出具有“十倍效应”的AI 芯片, 满足真正人工智能时代的超大算力需求,用无限算力去改变世界。

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