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小米长江又投资一家芯片封测公司

本文作者:吴优 编辑:李帅飞 2021-08-30 21:58
导语:芯德半导体成立于2020年,总投资60亿元。

据企查查显示,8月27日,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增10家投资人,湖北小米长江产业基金包含在内。注册资本也由此前的6.1亿元增至7亿元,增长14.75%。

小米长江又投资一家芯片封测公司

芯德半导体科技公司官网显示,芯德半导体成立于2020年,总投资60亿元。

业务领域上,公司专注全球最领先的Bumping,WLCSP, Flip Chip PKG,QFN, BGA, SiP,SIP-LGA,BGA,FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产,致力于成为全球领先的封测企业。

研发团队上,芯德半导体官网称其管理和研发团队均在芯片集成电路行业深耕20多年。

在厂房建设上,芯德半导体一期运营54000平方米标准化厂房,主要开展芯片级高端封装研发生产业务;项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。今年4月份,芯德半导体董事长张国栋接受采访时表示,“业内人士都认为芯德还处于建设阶段,其实我们已经顺利投产。”

一直以来,国内的芯片封测公司都处于世界领先地位。根据集邦咨询公布的2021年第一季度全球十大封测营收排名情况,中国封测三雄江苏长电、富通微电和天水华天分别位居第3、第6、第7名。

此前有业内人士向雷锋网(公众号:雷锋网)表示,我国可以利用在芯片封装方面的优势弥补芯片设计和制造上的不足。

对于小米而言,小米长江产业基金自2018年3月,就开始陆续投资包括MCU、FPGA、WI-Fi芯片、电源芯片等在内半导体企业,几乎涉及整个产业链。仅今年8月,就新增8家半导体公司。

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