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探境科技获千万美元级融资,清华系投资机构领投

本文作者:吴优 2021-12-14 16:03
导语:本轮融资主要用于产品研发投入,以及拓展销售和市场活动。

本周二,探境科技官方发布消息,获得千万级美元新一轮融资。该轮资金由清华系投资机构卓源资本领投,将主要用于产品研发投入,以及拓展销售和市场活动。

探境科技获千万美元级融资,清华系投资机构领投

公开资料显示,探境科技成立于2017年3月,核心业务聚焦在为各类物联网终端提供最好的边缘 AI 芯片和解决方案。目前已经通过芯片架构创新和算法研发克服了 AI 语音落地的面临算力不足以支撑大规模高精度语音算法的种种挑战,计划从落地效果最好、终端数量众多的智能家居市场切入,为传统家电厂商提供综合体验容易部署的智能化升级解决方案。

探境科技称,其自主研发存储优先芯片架构(SFA 架构)已解决存储墙问题,支持所有神经网络,可实现终端离线推理和训练。基于该架构开展语音、图像、云端推理等多场景芯片,具有面积小,能效比高、低成本等诸多优势。

探境科技创始人鲁勇是清华大学物理系学士、电子系硕士、博士,具有20年芯片行业经验。鲁勇曾在硅谷数模、Marvell等公司工作,是Marvell中国芯片研发部门负责人,曾同时管理中美团队,在通信、存储、消费类芯片等方面有丰富的产品设计和管理经验及产业链资源。

探境科技获千万美元级融资,清华系投资机构领投

过去一年,探境在产品和业务两个方面的进展非常迅速。

产品层面,公司的芯片产品已从“音旋风VOI611”拓展到了621、721、311系列产品矩阵,以满足不同场景下的产品需求。首款AI语音识别芯片VOI611自2019年7月量产,便凭借识别好、功耗低、易集成等特点获得了一众客户的认可。与一代产品相比,音旋风二代内置了LDO、OSC、Flash等多种电子原器件,具有超高的集成度,即客户减少了采购时间,又减少测试环节,仅需简单的几个外围器件即可实现完整方案,省时省工,有效降低了整体的BOM成本。

业务方面,今年探境的芯片产品进入了多家大客户供应链,覆盖白电、小家电、照明、电工等行业,广泛销售至中国、东亚及东南亚、欧洲及南美等多个市场。雷峰网(公众号:雷峰网)

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