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力积电上市:宣称很快会是第五大晶圆代工厂

本文作者:量衡 2021-12-06 17:18
导语:重返中国台湾证券交易所

12月6日,晶圆代工厂力积电在中国台湾证券交易所挂牌上市,挂牌价49.88元,早盘高开78元,涨幅达到56.31%。力积电办理了1.3亿股增资,筹得64.84亿元资金,将会在铜锣新建晶圆代工厂。

力积电上市:宣称很快会是第五大晶圆代工厂

图源台湾经济日报↑

力积电的前身是1994年成立的力晶半导体,2010年改名为力晶科技,在2012年因为DRAM价格崩盘而负债累累并下市,其在2014年转型做晶圆代工,终于在9年后重返中国台湾证券交易所。

力积电的主营业务包括DRAM、Flash和晶圆代工,拥有3座12寸晶圆厂和2座8寸晶圆厂,是台湾产能最大的存储器芯片制造公司。目前力积电是台湾第三大、世界第六大晶圆代工厂,力积电董事长黄崇仁宣称很快会是第五大。

黄崇仁表示,明年晶圆代工的产能还会紧缺,半导体景气还是很高,主要是汽车相关芯片的需求量非常大。力积电铜锣厂第一期约3万到5万片的产能已被客户包走,根据在手订单,黄崇仁称明年获利一定会大幅成长。

在致辞中,黄崇仁提到晶圆代工厂不像DRAM有周期性变化,不会因库存价值大跌而赔钱,因此决定转型。力晶晶圆代工的最大里程碑,就是以12寸晶圆生产iPhone 4和iPhone 5的驱动IC(当时唯一用12寸晶圆生产驱动IC的供应商)。

今年前11个月,力积电营收587.51亿元新台币,增长40.76%,其称铜锣新厂1000亿元建厂资金已备妥。此外,其表示明年1季度代工价格将上调8%到10%。

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