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耀途资本杨光:芯片是抓住新基建机遇的最小单元 | CCF-GAIR 2020

导语:将新基建一一拆分开来,便可以找到国产替代的具体方向。

雷锋网按:2020年8月7日-8月9日,2020第五届全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2020)于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会(CCF)主办,雷锋网、香港中文大学(深圳)联合承办,鹏城实验室、深圳市人工智能与机器人研究院协办,得到了深圳市政府的大力指导,旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台,是国内人工智能和机器人领域规模最大、规格最高、跨界最广的学术、工业和投资领域盛会。
CCF-GAIR 2020的AI芯片专场,来自学术界、产业界和投资界的6位大咖从AI芯片技术前沿、AI芯片的应用及落地、RISC-V芯片推动AI发展、新基建带来的投资机遇共同探讨新基建带来的机遇。

耀途资本创始合伙人杨光带来《数字新基建,半导体如何乘风破浪?》的主题分享,并接受了雷锋网的专访。

耀途资本杨光:芯片是抓住新基建机遇的最小单元 | CCF-GAIR 2020

耀途资本创始合伙人杨光

杨光认为就中国的市场发展规律而言,区别于以色列、美国等从0到1的颠覆式创新,中国市场更擅长完成从1到N的开拓,所谓的从1到N是指当全新的技术产品已经被以色列、美国等国家实现并被证明具备一定的市场,中国再利用本土化优势做出成本更优、更贴近市场的产品,迅速切入市场。在当前的政治环境下,中国半导体行业有更多做国产替代的机会,更多从1到N的机会。因此,中国半导体行业目前的发展着力点更应沿着1到N,而不是0到1的颠覆式创新。

谈及新基建带给半导体发展的机遇时,杨光表示,大部分行业的发展都是基础设施建设先行,新型基础设施的普及将催生更多更丰富的新的应用场景,而基础设施的建设带来了半导体行业的发展动能。着眼于当下,我们将新基建一一拆分,从5G、数据中心、人工智能等所需的基础设施出发,探讨产业链上需要更新升级的环节,有些是应用需求催生,有些是国产替代诉求催生,从实处寻求半导体行业发展机遇。

如果说新基建是半导体行业发展的赛道,那么科创板就是助力半导体上赛道的燃料。但是在半导体公司上市科创板热潮下,有哪些方面是值得警惕的呢?杨光的演讲和专访中有更多信息。

“从1到N”是中国的优势

中国半导体发展需要先看到自己的优势,巨大且多元的本土化市场就是中国的优势。这与耀途资本的投资策略相应,更看重以色列“从0到1”的颠覆式创新和中国“从1到N”的拓展能力。杨光表示,中国离市场非常近,而且客户比较多远并且有差异化诉求,创业公司可以帮助客户做高端差异化产品定制化的同时通过客户侧中低端的通用产品放量,放下很多本身需要做国产化的东西转向颠覆式创新,对中国而言难度巨大且没有土壤,目前中国的创业者也不太愿意去做这样的事情。

因此,现阶段中国半导体行业的发展动力很大程度上源自国产替代,但半导体行业范围广泛,未来几年里,国产替代的具体方向有哪些?

国产替代从新基建说起

杨光在演讲中讲述到,在创业者和投资人看来,新基建是一个大赛道,无论是5G,还是数据中心,都拥有5万亿到8万亿的市场体量,其核心主要是在信息基础设施建设上,包括网络、新技术和算力这三方面的设施建设,都将为半导体带来更多基础场景。将新基建一一拆分开来,便可以找到国产替代的具体方向。

以下是杨光在CCF-GAIR 2020上的演讲内容,雷锋网对其进行了不改变原意的编辑整理:

·5G基站建设催生新机会

首先,在基站建设上,今年建设宏基站约60万个,往后几年都是建设高峰期。60万-100万的宏基站建设以及千万级别的微基站建设,都将带来巨大的投资机会。在5G用户数量上,预计到2025年,中国的用户数量将超过4亿,在世界范围内排名第一。

耀途资本杨光:芯片是抓住新基建机遇的最小单元 | CCF-GAIR 2020

如果我们拆解整个行业链,可以将5G建设概括为三个发展阶段:第一阶段,也就是高峰阶段建设eMBB大带宽类;第二阶段广泛建设mMTC大连接类;第三阶段建设高可靠、低延迟的uRLLC控制类。如果拆分行业机会,大部分投资都在基站侧,包括宏站和小站,基站供应链是核心,涉及基带芯片、射频功放、滤波器和天线等。尤其是当下中美关系严峻,我国基站核心器件的匮乏将带来很多机会,例如在4G建设高峰期,我国大部分芯片和器件都是从国外采购,政治环境的变化将促使我国5G建设催生国内半导体行业发展的新机会。

另外,同4G的链路结构相比,5G有很大的不同。从4G的天线、RRU、BBU、核心网EPC到5G的AAU、DU、CU、核心网NGC,这就意味着5G建设比4G建设需要更多的基站和更密集的覆盖。射频前段的滤波器、PA、LNA、开关,射频收发的ADC/DAC,数字基带的FPGA、DSP,都有中国厂商在尝试做国产替代。以射频前段的功放为例,由于5G的频谱较4G发生了变化,3.5G以上的频率需要新材料提供支持,支持更高频率的第三代半导体材料氮化镓就会得到更广泛的应用,耀途资本投资的至晟微电子就是一家做氮化镓PA的公司。又如随着应用场景对功耗要求的提升,运营商就会有更大的动力优化功耗。

·数据中心网络层面将是发展重点

数据中心一直都是一个很大的行业,但为什么在新基建下又被拔高了?其实自疫情这一“黑天鹅”事件发生后,消费电子和汽车电子类的国外需求短期内变得薄弱,尽管国内需求逐步恢复,但国外需求依然受影响。但在数据流量方面,过去半年一直在增长,越来越多的企业和工作都开始上云,例如爆发式增长的视频会议之类的应用对流量带宽有了更高的需求,当前的数据中心无法承载如此巨大的流量,国外的YouTube已经开始对高清视频限流,Zoom开始卡顿,国内互联网巨头厂商纷纷紧急添加服务器。

整体来讲,数据流量增加,5G、物联网流量增加,数据中心未来需要承载更多的流量和更高的网络带宽,这一趋势下,公有云蓬勃发展,也有更多中大型企业会自建私有云和专有云,机架数量稳定增长,中国目前的投资政策导向和行业发展都很不错,所以数据中心领域的投资机会很多。

数据中心的具体投资机会有哪些?我们拆解数据中心和核心器件供应链,就会发现国产核心器件非常匮乏,以CPU服务器的采购为例,x86服务器的份额开始下降,Arm服务器份额快速上升,寒武纪成功上市也给了大家很高预期,这都意味着我们越来越需要制造国产核心器件。

耀途资本杨光:芯片是抓住新基建机遇的最小单元 | CCF-GAIR 2020

数据中心的产品按功能分,主要分为计算、存储、网络。计算层当然需要很多CPU,但在未来需要更多的GPU或通用计算芯片,我们投的壁仞科技,就希望打造出国产GPU和通用计算芯片。国内大厂比如阿里、百度、腾讯、头条和快手等,也在自研AI加速芯片或者投资/孵化创业团队定制芯片,我们投资的瀚博半导体就在主攻云端和边缘侧的AI推理芯片,已经获得头部客户的认可。

在存储方面,数据中心的DRAM过去基本是由国外公司垄断,但现在以长鑫存储为代表的公司正在慢慢崛起。NAND方面,也有已经进入量产阶段的长江存储。主控方面,中国公司也在逐渐进入核心供应链。我们早期投资的得一微电子目前已成为消费级和企业级存储主控领域非常有竞争力的玩家和头部公司。

网络是目前中国受制于国外非常严重的领域。以交换机为例,无论是大型的数据中心,还是中小型数据中心,2.4T以上的交换机芯片都是从国外采购的,例如Broadcom、Cisco和 Marvell等,很难摆脱对美国的依赖,这意味着存在很大的替代机会。光模块是中国做得比较好的领域,大概可以占50%-60%的市场份额。但如果将光模块拆开来看,就会发现依然有很大的部分依赖于进口,不管是电芯片还是光芯片,大多来自美国厂商,中国公司才刚刚开始进入核心供应链。我们早期投资的赛勒科技,正在从事硅光技术的研发,硅光是未来光通讯领域非常有潜力的高新技术,值得布局。

·消费电子与汽车智能迎来新机遇

目前,AI应用场景发展较快,AI应用场景分为云和端,两类应用对AI芯片有不同的需求。云端芯片单价高,市场大,端侧和边缘的芯片则应用更广,整体上行业的复合增长率高。从投资的角度来看,我们认为云端主要做训练和推理两个任务,训练目前主要由GPU主导,做通用训练芯片难度大,需要很强的技术和很好的软件生态,才能够挑战英伟达的绝对领导地位;从推理芯片的角度,创业公司可以绑定一些客户,包括有视频加速需求的长视频或短视频巨头,从而帮助中国的大客户定制特殊场景下的加速推理芯片。

在端侧和边缘侧,不同的场景会有不同的AI芯片切入点,自动驾驶、安防、移动智能设备,以及包括家庭、工业、农业在内的物联网场景,都是非常值得关注的市场。

耀途资本杨光:芯片是抓住新基建机遇的最小单元 | CCF-GAIR 2020

其实从应用的角度讲,半导体很多应用在用户侧场景,例如以手机为代表的消费电子、汽车等领域需求量大,这也是中国的优势。中国在消费电子和汽车领域分别占全球市场的90%和30%,这也是中国芯片进口额巨大的原因之一。

在消费电子领域,正在经历一个从万物互联到万物智能的过程。在整个变化过程中,消费电子存在数据感知、传输、存储、计算、电源这五个核心模块,所有模块都对半导体有更多需求。我们投资的3D传感(双摄的CorePhotonics,VCSEL的纵慧,ToF的炬佑),无线传输(Wi-Fi 6的速通,LoraWAN的磐启),存储(得一和大心),无线充电(伏达半导体)等,都是消费电子这几年的新功能或热点,目前都有很不错的发展。

耀途资本杨光:芯片是抓住新基建机遇的最小单元 | CCF-GAIR 2020

汽车则可以分为感知层、决策层和执行层。感知层代替人的眼睛,需要不同的传感器,包括摄像头及智能视觉处理芯片、毫米波雷达和激光雷达,决策层代替人的大脑,需要更强的算力和算法,执行层代替人的手脚,需要实现更多智能化的控制功能,这些都对汽车电子的发展提出了新的要求,也是我们目前重点在投资的领域。

总体而言,我们认为从新基建到万物互联、万物智能,会诞生很多机会,这里面的最小单元很多时候就是半导体芯片。目前科创板到来、产业链转移、国际环境也给中国很多底层技术创新者带来很多机会,这同样也是投资者的机会。

半导体上市热潮需警惕也需支持

除了找准具体的切入点和发展方向,资金密集型的半导体行业也需要大量资金支持,门槛较低的科创板给众多公司带来新机会,由此引发一轮中国半导体上市热潮。但热潮背后是否有值得警惕的地方呢?杨光在接受雷锋网(公众号:雷锋网)专访时做出了回答。

“半导体是一个最近非常热门的方向,以至于凡是半导体相关的,大家都会去关注,但其实很多人并没有经历过中国半导体的发展周期,很多坑也没有踩过,有些公司可能技术路线错误,有些公司研发风险巨大,有些公司可能迟迟无法商业落地,所以未来一定会有很多投资会出问题。”

杨光表示,是否拿到客户的design win是芯片公司的重要里程碑,一般而言,大部分投资机构不会在公司没有拿到design win之前就决定投资,所以,目前很多已经发展到中后期的芯片公司很容易获得投资,但也由此带来竞争激烈推升估值从而降低回报,而如果能在公司没有获得design win之前的早期阶段就能投资,则非常考验投资人对技术的认知能力和眼光,但也随之带来更高的回报和行业知名度。杨光还建议到,“我觉得半导体是一个认知壁垒很高的行业,需要投资机构在这个行业深耕方能做好,国际化视野和产业生态也是想做好芯片领域的早期投资不可或缺的”。

尽管火热之下暗藏风险,但杨光也表示,从整个行业来讲,需要更多的投资人进场支持,整个中国半导体行业未来才能有所发展。

注:文中配图雷锋网获演讲者授权使用

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