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环球晶圆宣布45亿美元收购世创,跃升全球第二大硅片厂

本文作者:吴优 2020-12-02 15:09
导语:环球晶圆表示,与世创电子的结合将打造一个产业领导者。

雷锋网消息,11月30日半导体硅片厂商环球晶圆(GlobalWafers)宣布45亿美元收购德国半导体硅片厂商世创电子(Siltronic AG),目前双方进入最终协商阶段。如果协议最终达成,环球晶原的市场占有率将从全球第三跃升至全球第一。

环球晶圆宣布45亿美元收购世创,跃升全球第二大硅片厂

图片源自环球晶圆官网

据悉,环球晶圆拟以每股125欧元的价格公开收购世创电子流通在外股份,交易预期将于12月第二周取得世创电子监事会与环球晶圆董事会核准后签署协议。

环球晶圆官网显示,环球晶圆主要生产用于电子设备的先进半导体,根据客户的精准规格要求制造150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)晶圆,其表面特征、组成、纯度、晶体性能和电性各不相同,目前仍然制造和销售大量的150mm晶圆。

被收购的世创电子材料主要生产300mm的晶圆,在亚洲、欧洲和美国都拥有工厂,此外还拥有大约1850项专利和专利申请,近些年营收逐年减少。

对于此次收购,环球晶圆表示,与世创电子的结合将打造一个产业领导者,为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线,双方结合后的事业将能够促使更有效的投资以扩充产能。世创电子则表示,根据目前的交易条款,到2024年底之前,德国公司不会因为经营问题而关闭或裁员。

半导体硅片厂区别于晶圆代工厂,硅片厂主要生产晶圆厂制造芯片所需要的原材料硅片。

目前全球半导体硅片厂排名前五的厂商为日本信越半导体、日本胜高、环球晶圆、德国世创、韩国乐金,合计市场份额达93%。业内人士指出,如果全球营收规模第三大的半导体硅片厂商与第四大世创完成合并,环球晶圆超越日本胜高成为第二大厂商,拉小同日本信越的差距。

此外,此次收购世创也环球晶圆历史上最大的一次并购,此前环球晶圆还在2021年收购了全球排名第六的日商Covalent旗下半导体硅晶圆子公司,在2016年收购了丹麦Topsil及美国SunEdison半导体。

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