半导体，芯片，AI芯片第14页

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引入LPU的英伟达，是在补强，还是在拆自己的护城河？｜GTC观察

国产芯片错过「组团反杀」英伟达机会，或因死磕自研互联协议

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片

英伟达B300：AI推理的「加速器」，供应链的「下马威」

英伟达改进GPU内存的背后，是为满足OpenAI O3对推理性能的更高要求。

刘伊伦
12月26日 18:41

英伟达 B300 大模型
芯片

全大核天玑8400发布，REDMI Turbo 4将首发

全大核设计性能提升41%，功耗还降低了44%。

包永刚
12月24日 10:16

天玑8400 REDMI Turbo 4 全大核CPU
芯片

AI智能体，正在让手机「更具AI味」

端侧生成式AI的杀手级应用是什么？高通公司总裁兼CEO安蒙这样回答。

包永刚
12月23日 10:21

骁龙8至尊版手机智能体荣耀Magic 7 小米15pro
芯片

谷歌「被迫」研发的TPU，引发成千芯片与之竞逐

最新发布的Trillium性能为TPU v5e的4.7倍，官方称是迄今为止性能最高、最节能的TPU。

刘伊伦
12月20日 17:45

谷歌 TPU AI
芯片

三年又三年苹果自研5G芯片终将落地

花了六年时间起步，苹果的野心是三年内超越高通。

赵之齐
12月20日 15:19

苹果基带芯片高通 iPhone SE
芯片

博通的「英伟达时刻」，靠X+ASIC成就

用ASIC还是GPU？这是一个问题。

赵之齐
12月18日 16:07

博通 Broadcom ASIC GPU
芯片设计

自研芯片公司：英伟达在前，其余公司能否望其项背？

道阻且长，各家公司如何打出自己的王牌产品？

赵之齐
12月17日 11:10

AI芯片英伟达 NVIDIA
芯片

更快、更强、更小，AI让HBM「卷」出新高度

高带宽内存（HBM）的销量正在飙升。

刘伊伦
12月13日 15:46

HBM AI 高性能计算
芯片

「时代」的苏姿丰

2024年的《时代》年度CEO，为什么是苏姿丰，而不是黄仁勋？

刘伊伦
12月13日 14:51

苏姿丰 AMD 《时代》
芯片

5分钟完成传统超算10²⁵年计算量，谷歌Willow在量子纠错领域实现「关键一跃」

量子纠错阈值是科学家们三十年来一直试图破解的问题。

刘伊伦
12月10日 18:08

量子计算量子纠错谷歌Willow
芯片

芯片集群「贵」出天际，10年内单个集群价值将达万亿美元

重点不再是更快的芯片，而是更大的芯片集群。

刘伊伦
12月06日 17:54

芯片集群 Scaling Laws 摩尔定律
芯片

独家丨Arm服务器CPU创业公司博瑞晶芯研发副总离职

注册资金80亿的明星创业公司，几个月前就开始出现问题。

包永刚
12月06日 09:47

博瑞晶芯刘澍个人简介服务器CPU
芯片

Graviton两年内为AWS提供超过50%的CPU算力，打破英特尔对市场节奏的掌控

Graviton在一定程度上解释了为什么英特尔最近几个季度的财务状况如此糟糕。

刘伊伦
12月05日 19:12

亚马逊英特尔 Graviton Trainium
芯片

亚马逊自研3nm Trainium芯片，能否成为英伟达之外的第二选择？

Trainium还有很长的路要走。

刘伊伦
12月04日 19:09

亚马逊 Trainium芯片 Ultraserver服务器
芯片

「AI芯王」黄仁勋

黄仁勋是怎样炼成的？

刘伊伦
12月04日 11:25

黄仁勋英伟达 AI芯片

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