半导体，芯片，AI芯片第14页

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DPU在数据中心“上位”

Intel 大变革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部门

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

材料设备

国产半导体CIM龙头赛美特完成数亿元C+轮融资，正式启动上市流程

完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金。

包永刚
03月18日 17:35

半导体cim系统赛美特融资赛美特上市国产CIM
芯片设计

无剑联盟，RISC-V商业化闭环的临门一脚

实现RISC-V的产业化闭环，至少要走五步，哪一步最难？

包永刚
03月17日 15:32

玄铁生态大会2024 玄铁RISC-V处理器阿里达摩院
芯片

AI手机和AI PC极速进化为多模态，量变还需5G Advanced

第三代AI 5G调制解调器实现多个里程碑，Wi-Fi 7首次支持AI。

包永刚
03月12日 10:00

高通骁龙X80调制解调器 5g-advanced 第三代骁龙8 端侧大模型
芯片

解决AI手机和AI PC落地端侧大模型的三大难题

算力、内存和生态，端侧生成式AI落地的关键。

包永刚
03月08日 17:34

高通骁龙8gen3 Hexagon NPU 生成式AI白皮书异构计算
芯片设计

英特尔宣布Altera独立运营，550亿美元的FPGA市场再迎变局

中低端FPGA市场，会迎来变化吗？

包永刚
03月01日 17:21

英特尔fpga Altera AI FPGA FPGA市场规模
晶圆代工

全球首个AI「系统级代工」，英特尔代工将价值1000亿美元

AI和Arm两大市场，能否帮助英特尔实现全球第二大代工厂的目标？

包永刚
02月26日 19:05

英特尔代工 intel 18A 系统级代工
芯片

大模型进手机，AI创新赛道会跑出几匹国产黑马？

生成式AI加速手机市场复苏，高端旗舰要跑出几个爆款？

陈致远
02月06日 13:20

第三代骁龙8 高端化市场国际化
芯片

澎峰科技完成新一轮数千万人民币融资，为三大领域提供加速计算解决方案

聚集HPC、AI、RISC-V三大领域

陈致远
01月29日 14:47

RISC-V 软件栈 AI HPC
芯片

机密信息泄露频发，芯片公司的信息安全痛点如何解决？

八成客户给出好评的开发工具，如何解决芯片设计的最大痛点？

陈致远
01月25日 19:14

开发工具 IAR 编译器信息安全
芯片设计

阿里云第八代企业级实例g8i算力升级，整机性能提升85%，AI推理最高提速7倍

CPU如何玩转AI？

晓楠
01月11日 20:08

算力通用算力大模型
芯片

性能是其它AI PC的60倍，英伟达如何变革端侧AI？

截至今日，英伟达已拥有超过1亿台RTX AI PC和工作站的用户。

陈致远
01月09日 18:04

英伟达 CES 2024 RTX GPU
芯片

一年发两代至强服务器CPU，英特尔在「卷」什么？

无论是不再传统的至强CPU，还是架构有重大变化的酷睿Ultra，目标都是无处不在的AI。

包永刚
01月02日 14:41

intel第五代至强阿里云服务器火山引擎IAAS
芯片设计

英伟达没有「魔法」，但如何打败它？

GPU又贵功耗又高，这是超越英伟达的机会。

包永刚
12月22日 10:03

半导体1017禁令华为昇腾英伟达h800价格国产GPU
芯片设计

为什么英伟达、AWS、阿里都喜欢Arm的服务器CPU？

基础设施建设追求差异化的时代，Arm有定制化杀手锏。

包永刚
12月01日 09:41

Arm Neoverse 云基础设施 Arm Tech Symposia
材料设备

国产半导体设备公司陛通半导体完成近5亿元C+轮融资

自研产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。

包永刚
11月23日 10:35

陛通半导体融资国产半导体设备半导体薄膜沉积设备

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