半导体，芯片，AI芯片第42页

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引入LPU的英伟达，是在补强，还是在拆自己的护城河？｜GTC观察

国产芯片错过「组团反杀」英伟达机会，或因死磕自研互联协议

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片

微软将牵头为美军开发芯片

半导体领域先进商用能力与国防应用的结合

驭风
11月22日 15:03

微软芯片半导体
芯片

联发科6年一跃，冲向高通防线

天玑9000拿下业界10个第一，但冲击旗舰市场仅靠性能参数还不够。

包永刚
11月19日 18:25

天玑9000跑分联发科旗舰芯片台积电4nm
芯片

联发科的成人礼：天玑9000发布

联发科第一次成为Android之巅

量衡
11月19日 08:01

联发科天玑9000 台积电
芯片

瑞萨电子进入FPGA市场，新品主打超低功耗与低成本

大佬进场

量衡
11月18日 12:24

瑞萨 FPGA ForgeFPGA
芯片

为摩尔定律续命：从SoC转向Chiplet“小芯片”

APlink的大饼

量衡
11月18日 11:41

Chiplet 小芯片 SoC APlink
芯片设计

高通：2024 年苹果芯片业务所占百分比将降为个位数

高通拓展半导体业务的同时全力进军汽车领域。

梁程敏
11月17日 23:53

高通芯片半导体
芯片

遇上碳中和，半导体公司如何“起舞”？

意法半导体承诺到 2027 年实现碳中和。

吴优
11月17日 17:33

碳中和半导体意法半导体
芯片

琳琅满目的 XPU，到底是什么？

“XPU”是什么？

量衡
11月16日 14:06

XPU TPU NPU IPU
芯片

未来十年，苹果真正的对手，可能是 Meta

苹果下一个十年的对手，可能会是Meta

量衡
11月16日 12:02

Meta 苹果 AR MR
芯片

北交所，会成为半导体领域的投资热土吗？

半导体隐形冠军们的春天来了。

吴优
11月15日 19:38

北交所科创板芯片投资
芯片设计

又一 FPGA 芯片公司登陆科创板，首日市值暴涨170%

继复旦微电子之后，安路科技登陆科创

梁程敏
11月15日 11:04

安路科技 FPGA 上市
芯片

芯原官宣最新成绩：Vivante NPU已被百余款人工智能芯片采用

芯原目前共拥有六类自主处理器IP

驭风
11月12日 11:52

芯原微电子 AI芯片人工智能
芯片

老黄真成数字人，英伟达“元宇宙”格局打开

英伟达 GTC 2021，Omniverse 更新升级。

吴优
11月10日 09:14

英伟达元宇宙 Omniverse
芯片设计

高通要用AR眼镜推元宇宙一把

VR发展迅猛，也在实践元宇宙，但高通认为AR眼镜有潜力替代智能手机。

包永刚
11月09日 22:02

元宇宙骁龙Spaces ar眼镜 xr
芯片

多核狂魔，AMD公布Zen 4路线图：明年96核，后年128核！

AMD：让大家看看什么是生产力

量衡
11月09日 10:37

AMD EYPC Genoa Bergamo

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