半导体，芯片，AI芯片第43页

DPU在数据中心“上位”

Intel 大变革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部门

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片设计

推出全球首款云原生服务器CPU的Ampere，明年将再破核心数纪录

Ampere能否用超高CPU核心数在云原生市场大胜？

包永刚
05月31日 10:54

ampere公司云原生服务器CPU 云原生
芯片

Wi-Fi 6使用体验的三大不同

支持最高标准的高通Wi-Fi 6端到端产品体验有何不同？

包永刚
05月31日 10:18

wifi6路由器高通wifi6芯片 wifi6e与wifi6区别
芯片

美国CHIPS法案或将被授权500亿美元，发展芯片制造和3nm研发

这些资金并不是在单个财政年度获得授权。

吴优
05月30日 13:30

美国半导体
芯片设计

刁石京替换李云鹏，天数智芯彻底“巨变”

国内初创芯片企业天数智芯的法定代表人由李云鹏变更为刁石京。

吴优
05月27日 16:23

天数智芯紫光集团
芯片设计

Arm全面计算战略重磅升级！Armv9架构CPU一键三连

全面计算的时代PPA的重要性越来越低，提高系统性能将变得更加重要。

包永刚
05月26日 18:24

armv9架构 Cortex-X2 全面计算 Mali-G710
芯片

骁龙888成为安卓旗舰标配的40个秘密

高通为骁龙旗舰级层级产品设计多达40个组件和核心系统软件。

包永刚
05月26日 17:52

骁龙888 5g旗舰手机推荐 20215g手机
晶圆代工

三巨头3nm/2nm“大乱斗”

实现不同目标有很多选择，到达同一目标的方法通常也不止一种。

吴优
05月25日 21:56

2nm 台积电
芯片

数量破4千，国内AI企业如何突围？

已经拥有核心技术和算法且在在垂直领域播下种子的公司，还需要一个能够快速与产业对接、打造生态的机会。

吴优
05月21日 19:48

英特尔AI百佳创新激励计划李德胜
芯片设计

为应对缺芯，高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略

荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米搭载骁龙778G的高端手机即将面市。

包永刚
05月19日 23:07

骁龙778G 台积电5nm 荣耀高通
芯片

里程碑式Google TPU v4重磅发布！单个Pod性能是世界第一超算的两倍

得益于其独特的互连技术， TPU v4性能互连带宽在规模上是其他任何网络技术的10倍。

吴优
05月19日 23:03

google TPU
芯片设计

平头哥玄铁处理器出货量已超20亿！新成员玄铁907发布

玄铁907可应用于微处理器、智能语音、导航定位、存储控制等领域，已向多家企业授权。

吴优
05月18日 16:23

平头哥玄铁处理器
芯片设计

谷歌要用SoC代替主板了吗？

SoC创新并不是指简单地用SoC电路去替代主板上多个分立功能单元

包永刚
05月17日 18:29

定制soc 谷歌芯片
芯片

缺芯又缺水，中国台湾半导体产业如何应对？

亚特兰大台北经济文化办公室经济部主任Martin Chen认为，由于政府采取了积极的抗旱措施，水资源短缺并未影响包括芯片在内的任何行业。

吴优
05月16日 12:15

台积电
芯片设计

6nm天玑900亮相，MediaTek 5G SoC“九箭齐发”

做有差异化的5G手机是未来的方向。

包永刚
05月13日 20:07

天玑900 5g处理器 5g手机
晶圆代工

韩国计划打造全球最大芯片制造基地，斥资4500亿美元

整个半导体行业正面临一个分水岭，是时候制定长期战略和投资计划了。

吴优
05月13日 18:44

韩国三星

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