半导体，芯片，AI芯片第50页

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片设计

为应对缺芯，高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略

荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米搭载骁龙778G的高端手机即将面市。

包永刚
05月19日 23:07

骁龙778G 台积电5nm 荣耀高通
芯片

里程碑式Google TPU v4重磅发布！单个Pod性能是世界第一超算的两倍

得益于其独特的互连技术， TPU v4性能互连带宽在规模上是其他任何网络技术的10倍。

吴优
05月19日 23:03

google TPU
芯片设计

平头哥玄铁处理器出货量已超20亿！新成员玄铁907发布

玄铁907可应用于微处理器、智能语音、导航定位、存储控制等领域，已向多家企业授权。

吴优
05月18日 16:23

平头哥玄铁处理器
芯片设计

谷歌要用SoC代替主板了吗？

SoC创新并不是指简单地用SoC电路去替代主板上多个分立功能单元

包永刚
05月17日 18:29

定制soc 谷歌芯片
芯片

缺芯又缺水，中国台湾半导体产业如何应对？

亚特兰大台北经济文化办公室经济部主任Martin Chen认为，由于政府采取了积极的抗旱措施，水资源短缺并未影响包括芯片在内的任何行业。

吴优
05月16日 12:15

台积电
芯片设计

6nm天玑900亮相，MediaTek 5G SoC“九箭齐发”

做有差异化的5G手机是未来的方向。

包永刚
05月13日 20:07

天玑900 5g处理器 5g手机
晶圆代工

韩国计划打造全球最大芯片制造基地，斥资4500亿美元

整个半导体行业正面临一个分水岭，是时候制定长期战略和投资计划了。

吴优
05月13日 18:44

韩国三星
芯片设计

异构芯片复杂性陡然增加100多倍，未知数上亿个

应对芯片行业指数级变化将是当下芯片全产业链十年的重大挑战。

包永刚
05月12日 12:50

异构计算小芯片芯片先进封装
芯片

IDC：尽管芯片短缺，全球半导体市场2021年将加速增长

2020年全球半导体收入增至4640亿美元，2021年IDC预计将突破5000亿美元。

包永刚
05月10日 10:12

2020年全球半导体市场半导体市场规模
芯片

富士康“造芯”这5年，竹篮打水一场空？

智能手机“代工之王”谋求转型，“造芯”也是一条路。

吴优
05月07日 15:34

富士康跨界造芯
芯片

死掉，芯片小厂的唯一宿命？

为什么芯片巨头竞争进入新赛场，多数芯片公司最好的结局是被收购？

包永刚
05月06日 14:08

intel amd nvidia
晶圆代工

台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂

亚利桑那州价值120美元的晶圆厂，可能不是台积电计划在美建造的唯一项目。

吴优
05月05日 12:58

台积电晶圆厂
材料设备

新型类脑计算设备可模拟人类联想学习

将单个突触晶体管连接到神经形态电路中，研究人员证明了它们的设备可以模拟联想学习。

包永刚
05月01日 11:57

类脑计算突触晶体管忆阻器
晶圆代工

28nm增产竞赛，缺芯只是表面原因

28nm扩产早已是业界共识，是缺芯潮给了大家扩产的决心。

吴优
04月30日 18:47

28nm 台积电
芯片设计

龙芯正式发布LoongArch指令系统手册

《龙芯架构参考手册卷一：基础架构（V1.00）》将详细介绍龙芯架构的基础部分。

吴优
04月30日 18:46

龙芯

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