半导体，芯片，AI芯片第50页

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片

华为下一代旗舰处理器麒麟9010或采用3nm工艺

雷锋网消息，Twitter上的数码博主Teme（特米）（@ RODENT950）今日爆料称，华为海思的下一代旗舰处理器命名为麒麟9010，将采用3nm工艺，引发

包永刚
01月03日 10:51

麒麟9010 台积电3nm量产时间华为下代处理器
芯片

我国量子存储器取得重大进展！世界首次实现“按需读取”

“按需式读取”的可集成固态量子存储器的研制，对实现大容量量子存储、构建量子网络意义重大。

吴优
01月02日 12:42

量子网络量子存储器
芯片

为什么说未来十年可能是ARM架构的时代？

如果快进到2030年，很可能整个计算领域将看起来完全不同。

吴优
12月30日 18:02

ARM x86
芯片

Fabless市占率破纪录，未来五年不低于30%

从2010年至2020年，无晶圆厂IC供应商的年销售额从635亿美元上涨至1300亿美元。

吴优
12月30日 17:38

Fabless IDM
芯片

云端AI芯片的格局可能被微软、阿里、IPU改变

相比在硬件性能上超越英伟达，软件生态的赶超难度显然更大。

包永刚
12月29日 09:06

ipu芯片 graphcore ipu pytorch支持ipu
芯片

半年内第二轮融资！国内完全自主RISC-V IP提供商芯来科技完成新一轮融资

本轮融资由天际资本领投，中关村芯创集成电路基金、临芯投资和启榕创投跟投。

包永刚
12月29日 08:40

胡振波芯来科技 risc-v ip
芯片

2021年全球半导体行业销售额将增长8.4%，行业并购将继续

半导体行业已经从周期性的低迷中恢复，2021年销售额将打到4690亿美元。

包永刚
12月26日 10:38

2021年半导体行情半导体并购
芯片

2020，半导体行业的8大关键词

8个关键词诠释2020年半导体行业的发展。

吴优
12月25日 09:19

半导体芯片
芯片

200mm晶圆投资不足是芯片普遍缺货的主要原因？

关于芯片的普遍缺货有一个新的争论。

包永刚
12月23日 21:15

芯片缺货的真正原因 200mm晶圆厂
芯片

骁龙888每秒26万亿次运算的第六代AI引擎，玩出了什么新花样？

AI让旗舰智能手机也能大变活人了。

包永刚
12月23日 18:28

骁龙888ai算力第六代高通AI引擎
芯片

减少芯片依赖，微软也要自研芯片

微软正在为其服务器以及未来的Surface设备自行设计基于Arm的芯片。

吴优
12月20日 12:55

微软芯片自研
芯片

骁龙888官方基准测试成绩出炉，整体性能同麒麟9000相当

骁龙888集业界领先的5G、AI、游戏和影像等移动技术创新于一身。

吴优
12月18日 22:45

高通骁龙888
芯片

骁龙888到来， Wi-Fi体验进一步升级

要最大程度享受到终端的Wi-Fi 6连接性能，需要匹配相应的Wi-Fi 6路由器。

吴优
12月17日 16:02

高通 Wi-Fi 6
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Habana在英伟达牢固的AI训练城墙上打开了一道口

AWS宣布采用最多8个Habana Gaudi加速器的EC2实例，性价比相较目前基于GPU的EC2实例提升达40%。

包永刚
12月17日 14:17

Habana Gaudi 云端AI芯片
芯片

出售闪存的英特尔，存储业务依然“风骚”

英特尔傲腾技术正在成为主流。

吴优
12月17日 10:29

英特尔傲腾内存

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