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苹果3nm芯片最快2023年问世:最高或集成40核CPU

本文作者:驭风 2021-11-08 12:41
导语:从目前传闻看,接下来的Apple Silicon芯片似乎准备以M1为基础做更大规模的堆叠

在10月份MacBook Pro发布会释出M1 Pro及M1 Max这一手“王炸”之后,苹果并未准备停止在自研芯片上的前进步伐。

苹果3nm芯片最快2023年问世:最高或集成40核CPU

据9to5Mac近日援引 The Information 的报道,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺,因此较当前的M1系列在性能(或指单个核心)和能效方面的提升相对有限,预计新一代MacBook Air将率先采用。

不过在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上,苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片,即本质上形成双M1 Max设计,从而使其(多核)性能实现翻倍。

关于这一点此前彭博社记者Mark Gurman也曾做过类似爆料,他表示苹果最高端的芯片或将采用四个 Die 的设计。所以本质上近两代的Apple Silicon芯片设计可能都是在M1基础上的排列组合。

而再接下来,苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计,最高集成40核 CPU。

并且预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。

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