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iPhone 7 Plus 拆解:耳机接口去哪儿了

本文作者:糖直销-Orz 2016-09-17 12:04
导语:让 iFixit 告诉我们,苹果拿掉了 iPhone 7 的耳机接口之后,用这部分空间做什么了。

每年 iPhone 发布之后,接踵而至的就是各家对于新 iPhone 的评论以及拆机详解。和往年一样,修机网站 iFixit 也拆掉了 iPhone 7/7 Plus 以及 Apple Watch 2。和往常一样,苹果也在设备里留下不少秘密,但 iFixit 总能通过拆解寻出其中奥秘。

在拆解 iPhone 7 Plus 的过程中,iFixit 注释道,这和拆解前几代的 iPhone 模式是相同的。机器底部 Lightning 接口附近依然是我们熟悉的「梅花口」的螺丝钉。有趣的是,当我们打开 iPhone 7 Plus 的屏幕之时,它像书本一样只能偏向一边(一般而言都是上下揭开的),iFixit 估计这和 iPhone 防水的新特性有关。

iPhone 7 Plus 拆解:耳机接口去哪儿了

耳机接口被移除之后,机器内部占空间最大的就是线性马达了,它的体积要比原来大上一些,有意思的是在线性马达下面多了一块塑胶垫片。这暗示着,苹果取消掉耳机接口一部分理由在于这块线性马达,当然为了让新 iPhone 具备防水功能似乎也是理由的一部分。

iPhone 7 Plus 拆解:耳机接口去哪儿了

相比于前代 iPhone,这一代设备的电池要打上一些——iPhone 6s Plus 电池为 2750mAh,而这一代则增加到了 2915mAh。

iPhone 7 Plus 拆解:耳机接口去哪儿了

iPhone 7 Plus 的另一个两点在于其全新的双摄像头设计,用 iFixit 的话说,这一设计算是对得起大众「口诛笔伐」的摄像头凸起带了。它与前面的几项特性一起占据了 3.5mm 耳机接口省出的空间。

iPhone 7 Plus 拆解:耳机接口去哪儿了

更进一步地拆解,iFixit 确认了 iPhone 7 采用了 3GB 的 LPDDR4 运行内存,它与苹果自主设计的 A10 Fusion 处理器封装在一起,至于 iPhone 7 它采用的依然是 2GB 的运行内存。与此同时,ChipWorks 的拆解表明,iPhone 7 的一些型号中,至少有几部分 Intel 部件。其中包括一个 Intel 供应的解调器以及两个 Intel 供应的无线接收器和电源管理 IC。这似乎是为什么今年的 T-Mobile 以及 AT&T 版手机不支持 CDMA 制式,而 Verizon 和 Sprint 支持 CDMA 以及 GSM 制式的原因。

iPhone 7 Plus 拆解:耳机接口去哪儿了

另一个大家比较关心的问题是,全新的 Force Touch Home 键是否可以拆下来替换。iFixit 的拆解告诉我们,这个部件依然是可替换的,尽管拆下来的过程要比以前更麻烦。其他的增强部分都是为了给予新 iPhone 以防水功能。比如,塑料 SIM 插槽以及橡胶密封垫。

以下是 iPhone 拆解的视频信息:传送门


本文编译自 9to5Mac,转载请务必注明来源。

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