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雷锋网按，最新供应链消息显示，特斯拉正与博通合作研发新款 HW 4.0 自动驾驶芯片，而且明年第四季度就将大规模量产，负责芯片量产的是巨头台积电（TSMC）。显然，电动巨头自动驾驶芯片的升级速度明显在加快。
据悉，特斯拉与博通正在联合研发超大型车用高性能芯片，未来将采用台积电 7nm 技术进行生产，而且是业内首个享受台积电 SoW 封装技术的芯片产品。具体来说，台积电能在一块晶元上切出 25 块芯片，而初期量产将用上 2000 个晶元（2020 年年底开始，产品可能会用于验证）。
从特斯拉自动驾驶芯片的时间轴来看，2016 年之前的 HW 1.0 时代马斯克主要依靠 Mobileye EyeQ3，传感器配置则为 1 颗摄像头+ 1 个毫米波雷达和 12 个超声波雷达。
到了 HW 2.0 时代（2016-2019 年，包括 HW 2.5），马斯克则将合作方换成了英伟达，Drive PX 2 成了这套系统的核心。整个传感器套装则升级为 8 颗摄像头+ 1 个毫米波雷达与 12 个超声波雷达。
进入 HW 2.0 时代的同一年，特斯拉开始组件芯片架构研发团队，试图将命运的咽喉扼在自己手上，马斯克还找来了传奇芯片设计师 Jim Keller 担纲团队领军人物。
去年，这个团队的努力出了成果，特斯拉成功推出自有 FSD 芯片，带领公司进入 HW 3.0 时代。不过，传感器套装并没有得到升级（也许后续特斯拉会有动作）。
事实上，HW 4.0 的意外曝光并不令人惊讶，毕竟在 FSD 芯片发布当天，马斯克就宣布特斯拉已经开始次世代芯片的研发了，其性能比 FSD 还要强大 3 倍，而且离量产只有 2 年时间。鉴于 FSD 的算力已经高达 72 TOPS，HW 4.0 的性能表现绝对值得期待。
现有的特斯拉 FSD 芯片由三星代工，制程为 14nm。显然，马斯克想更进一步，直接跳到 7nm 级别。
可以想象，这块高性能芯片将成为未来特斯拉电动车的 ASIC，用来控制和支撑车辆的 ADAS 系统、动力传递和车辆娱乐等功能。同时，这还是一次里程碑式的合作，因为新的芯片将打通特斯拉的电动车和自动驾驶两大核心竞争力。鉴于该芯片明年第四季度才会大规模量产，因此装车最快也要到 2022 年了。
对特斯拉来说，直上 7nm 制程确实意义重大，因为其功能将大幅降低，对电动车这种与续航焦虑紧密相伴的产品更是天生绝配。
诚然，在电动车上车载芯片那点功耗跟动力系统相比还是毛毛雨，但自动驾驶能力加入后，车载芯片必然会抢资源，从而影响车辆续航能力。换装了 7nm 后，不但功耗问题解决了，计算能力还会有大幅提升，简直一箭双雕。
别忘了，7nm 的黑科技属性也会成为发布会上 马斯克的大杀招，而这也正是特斯拉品牌溢价之所在。
至于与硬件搭配使用的全自动驾驶 OTA 软件升级嘛，什么时候会到来恐怕谁也说不清。
（雷锋网）
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