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与台积电掰了?传三星夺单特斯拉下一代自动驾驶7nm芯片

本文作者:卢洁萍 2021-09-24 14:00
导语:台积电也许再次无缘特斯拉自动驾驶处理器芯片。

与台积电掰了?传三星夺单特斯拉下一代自动驾驶7nm芯片据韩国一家报纸周四报道,三星正基于其7 纳米芯片工艺制造能力,与特斯拉谈判关于下一代智能驾驶汽车芯片的合作。

据韩国经济日报援引知情人士的话,今年年初以来,特斯拉和三星就芯片设计进行了多次讨论,并为特斯拉即将推出的 Hardware 4 自动驾驶处理器交换了芯片原型。

三星拒绝置评。特斯拉没有立即做出回应。 

报道称,如果三星赢得订单,预计将采用其 7 纳米生产工艺制造该芯片。此前三星已经为特斯拉当前的处理器Hardware 3 生产芯片,制程为14nm。

特斯拉首席执行官马斯克在 8 月份的公司人工智能日活动中表示,特斯拉将在“大约一年左右的时间”为其 Cybertruck 电动皮卡车的自动驾驶处理器引入新硬件。

根据分析提供商 TrendForce 的数据,在芯片代工制造行业中,三星仅次于台积电,其市场份额为 52.9%,而截至 6 月底三星为 17.3%。

去年8月曾有消息传出,特斯拉与台积电在智能驾驶汽车芯片上有所合作,指的就是这款自动驾驶处理器Hardware 4,将由博通以ASIC形式打造,由台积电7nm制程代工,预计2021年第四季度量产。但今年以来,大多是声称三星拿下订单,主要是特斯拉与三星早期就密切合作,预料特斯拉会倾向下单给三星。

三星预计在2021年第四季度起,于南韩华城工业区产线采用7nm制程生产芯片,据三星官方数据显示,虽然5nm较7nm制程技术更为先进,但因为特斯拉智能驾驶汽车将处理与道路行驶安全相关任务,为兼具效能与稳定性,最终采用三星7nm制程生产。

本文综合编译自路透社、中时新闻网

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