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台积电将推出12nm新工艺:16nm进化版

本文作者:张利 2017-01-20 06:50
导语:台积电方面透露,目前正在针对此前的16nm工艺进行改良,这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程,这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合

雷锋网了解到,近日台积电方面透露,目前正在针对此前的16nm工艺进行改良,这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程,这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。

在最近的一次财务会议上,有分析师询问台积电高层,是否真的有12nm,得到回应称确实在研究类似的东西,但没有明确提及12nm,可能对于这个命名还不是很确定。

12 nm工艺相比于现在的 16 nm来说,不仅拥有更高的晶体管集成度,而且在性能和功耗方面进一步优化,有较大的升级幅度。

芯片工艺往往决定着性能、功耗和发热等因素,而目前达到量产级别的最先进工艺已经来到了10nm级别,月初发布的骁龙835采用了三星10nm制程工艺,而今年即将发布的新款iPhone则会采用台积电10nm工艺。

台积电将推出12nm新工艺:16nm进化版

目前已经有诸多信息表示,无论是台积电还是三星,在 10 nm制程工艺上都遭遇到良率问题,而这也直接导致采用改工艺的高通骁龙835、苹果A10X、联发科Helio X30等移动芯片供货紧张,并且问题有可能会持续一整年。

台积电的 16 nm工艺已经发展了多个版本,包括FinFET、FinFET Plus等,若推出 12 nm工艺,不仅可以在市场上缓解 10 nm工艺带来的订单紧张问题,而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的 14 纳米工艺,避免订单的流失。

还无法确定该工艺的制程将何时开始应用,但目前摆在台积电面前的问题是,10 nm工艺的良率还有待进一步提升,台积电的合作客户产品包括苹果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需紧张问题。

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