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iPhone 6c或推迟至明年发布,配更强芯片

本文作者:桃桃不绝 2015-08-05 10:03
导语:苹果4英寸的小屏iPhone 6c可能将推迟至明年推出,并且iPhone 6C将会配备性能更强大的14/16nm FinFET工艺的新处理器

iPhone 6c或推迟至明年发布,配更强芯片

随着新一代iPhone发售日期的临近,不断有传言称苹果将同时推出一款4英寸的iPhone 6c,尽管近日有消息称苹果公司已经取消或推迟了iPhone 6c的推出,但据台湾媒体报道,苹果仍考虑推出4英寸的小屏iPhone,不过可能赶不上9月这趟,要等明年了。

台媒DIGITIMES引述业内消息报道称,苹果4英寸的小屏iPhone 6c可能将推迟至明年推出,并且iPhone 6C将会配备性能更强大的14/16nm FinFET工艺的新处理器,而非延续iPhone 5C采用比旗舰机型落后一代的芯片配置路线。

据称,苹果原计划在iPhone 6c中采用20nm制程的处理芯片,不过随着最新的芯片代工厂14/16nm FinFET工艺制程升级,使用新制程的处理芯片规格和效能将会提升,因此苹果或将在iPhone 6c中改用基于14/16nm 制程工艺的处理芯片,或者为iPhone 6s/iPhone 6 Plus中采用的A9处理器衍生版。值得一提的是,目前骁龙810采用的仍是20nm工艺制程,iPhone 6c的14nm FinFET芯片之强大可想而知。

台积电和三星已经开始大规模生产iPhone 6s和iPhone 6s Plus采用的14/16nm FinFET工艺A9处理器。要为更实惠的iPhone 6c生产它所需的芯片,可能还会需要一些时间,因此媒体预计iPhone 6c最快将于明年第二季度亮相。


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