意法半导体推出4K机顶盒芯片

雷锋网消息，在CCBN 2015上，芯片厂商意法半导体在国内推出针对4K机顶盒市场的SoC芯片。

据了解，意法半导体本次推出的有四款SoC芯片，分别为STiH314/318和STiH414/418。官方称，该系列均支持60帧/秒、10位色深的HEVC编码视频流，并可通过集成的4*4 802.11ac WiFi急MoCA 2.0在家庭环境中无线传输超高清视频流。另外，这些芯片组还支持Android L系统和国内的TVOS组件。

在现场，意法半导体和国内的茁壮网络合作展示了基于STiH273芯片组的TVOS机顶盒。

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