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| 本文作者：柏蓉 | 2015-11-01 15:57 |
根据科技外媒报道，苹果目前已经进入iPhone 7发布的准备阶段。相信，我们一定会迎来全新设计、性能强悍以及配备一堆黑科技的iPhone 7。虽然iPhone 6s上市不久，关于iPhone 7的消息还不太多。不过，valuewalk已经扒到一些传闻信息并汇总起来。根据报道，iPhone 7将会搭载英特尔芯片、配备4K屏幕、放弃一体式金属机身并将采用无线充电技术等等。具体请看下文：
英特尔芯片：
根据VentureBeat的报道，iPhone 7将会采用一款型号为7360的LTE调制解调器芯片，其拥有FDD/TDD 450Mbps的下载速度，支持VoLTE以及29个LTE 频段。报道称，7360芯片由英特尔1000多位工程师所开发，将在年底开始向各大OEM厂商发货。这意味着，iPhone在调制解调器芯片上将从高通转向英特尔。
4K屏幕：
根据供应链消息人士透露，苹果将会为iPhone 7配备全4K超高清显示屏，而尺寸将会维持在4.7和5.5英寸两种版本。
另外，报道还称，苹果正在测试几年前使用的G/G(glass-to-glass)触控面板技术，这将意味着，放弃从iPhone 5开始就一直使用的in-cell触控技术。消息人士称，in-cell技术的生产遇到了瓶颈，苹果无法在提升分辨率的同时增加新功能。
放弃铝制机身：
众所周知，2007年第一代iPhone采用的是全铝外壳。到了iPhone 3G和iPhone 3GS，则改用了聚碳酸酯塑料外壳。然后从iPhone 4和iPhone 4s又改成玻璃面板，最后从iPhone 5到现在的iPhone 6s又用回了铝制外壳。根据消息，iPhone 7将放弃全铝制机身外壳。
无线充电：
目前，索尼、LG以及三星等品牌手机都采用了无线充电技术，由此，苹果也不会“落后"很久。从美国专利商标局（US Patent and Trademark Office）收到的专利申请看，苹果可能会在iPhone 7中使用无线充电技术。
防水：
根据Mac Otakara报告，从测试原型机来看，iPhone 7具备了防尘和防水功能。虽然该报告设计的细节不多，但从以前的专利来看，iPhone 7有可能通过垫圈密封的方式封装处理器，同时还使用疏水涂层、敏感电子元件使用集成硅酮来密封入水口等等。
曲面屏：
9月份的时候，苹果向美国专利商标局提交了“侧边显示屏（sidewall displays）”专利申请。通过图片显示，可以看到最后的效果会类似于三星。苹果曾解释称，很多移动设备已经有类似的设计。可以预见，iPhone 7可能也会采用这种设计。
取消Home键：
在那么多传闻中，最有趣的是iPhone 7将会没有Home键！虽然这个说法已经是一个古老的传说了，但是在iPhone 7身上极有可能实现。知名设计师Hasan Kaymak在最近发布的概念手机视频中就取消Home键。另外，苹果想要实现的无边框显示屏在没有Home键的前提下更完美。
除了以上这些，还有消息称，iPhone 7的性能将会得到极大的提高，配备更快的处理器、更大的RAM内存并更高级的摄像镜头等等。当然，这些也将意味着，iPhone 7会更加贵。有关新iPhone的消息，恐怕还需要一年的时候来验证。
题图参考：valuewalk
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