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台积电总裁兼联合CEO Mark Liu表示,该公司今年在研发方面的支出比去年的10.67亿美元大幅上涨,已经达到了创纪录的22亿美元。
Mark Liu表示,台积电拥有领先的芯片制造技术,其是业内首家获得7纳米工艺制程认证的企业,而该公司10纳米级别芯片也即将进入量产。而且,台积电一直在积极研发新的工艺制程技术,其中包括旨在应用于物联网领域的55纳米和40纳米超低能耗制程工艺(Ultra-LowPower Platform)。
除此之外,台积电还为2016年预留了90-100亿美元的预算用于发展旗下新的10纳米制程工艺,以及与芯片生产相关的更先进未来封装技术。
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