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重挫三星,台积电抢回高通骁龙845订单

本文作者:李秀琴 2017-06-13 11:26
导语:据传高通已决定在明年骁龙845处理器上采用台积电7nm工艺生产。

重挫三星,台积电抢回高通骁龙845订单

图片来源:中时电子报

雷锋网6月13日消息  据南韩每日经济新闻12日报导,据传高通已决定在明年高端手机芯片骁龙845上由三星电子转由台积电投产,这对试图扩张芯片代工市场的三星来说可谓是一大挫败。

报导引述业界消息指出,高通已经证实将在下一代处理器骁龙845上采用台积电7nm工艺。同时,高通还表示,计划在今年底之前开始量产基于7nm工艺的骁龙系统芯片。

雷锋网了解到,自2016年下半年起,台积电就一直在投入7nm工艺的研发,并计划将在今年底前推出该制程工艺的芯片,而三星在7nm的时间表上却有所延迟。所以,与三星相比,高通和台积电在时间表上更为一致。

此前,高通骁龙835就是采用三星10nm制程工艺和代工建成。但据当时的报道,搭载该生产工艺的产品却出现了一系列生产问题,甚至影响到公司效益。

目前,三星芯片代工事业部营收达50亿韩元,而高通10nm订单就占据其四成。上个月,三星就曾对外表示将为芯片代工事业部新设部门,如今痛失高通7nm工艺的订单,损失可见一斑。消息一出来,三星当日股价收盘下跌1.56%。

然而这已不是三星首次被台积电截胡订单了。苹果近几年来也将三星手中的 iPhone 处理器芯片订单转移至台积电,据传台积电也已赢得苹果下一代手机芯片的新订单。业界人士指出,三星不仅在制程工艺上落后台积电,其封装等后制程技术也远远落后。台积电的先进组装技术是让苹果行动装置更加轻薄的一大功臣,但三星却仍未有类似技术。

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