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雷锋网消息：随着智能摄像头逐渐走火，各大新老厂商都盯紧了这块肥肉。10月23日，高通在京举行了智能摄像头解决方案媒体沟通会，Qualcomm Technologies产品管理高级总监Sahil Bansal就高通在智能摄像头方面的最新进展与在场媒体进行了交流。
2025年包括应用及服务在内的潜在市场份额约为3万亿美元。从2018年到2022年，物联网终端数量将增长约2倍。
面对这样强劲的市场，高通基于Qualcomm视觉智能平台，主要拥有四项解决方案：
入门级解决方案Qualcomm APQ8053 Lite。支持2100万像素，视频可支持1080p 90fps，CPU为8xArm Coretex A53、频率为1.8GHz，集成Adreno GPU；
Qualcomm APQ8053 Pro。与APQ8053管脚兼容，支持2400万像素，视频可支持4K@30fps，CPU为8xArm Coretex A53、频率为2.2GHz，集成Adreno 506 GPU；
面向企业级IT设计的QCS603。可支持2400万像素、30fps，视频编解码器支持4K 30 HEVC，CPU为四核Kryo，GPU为Adreno 615，DSP包括2xHVX/1.2GHz，能够为深度学习提供非常强大的计算能力；
QCS605。支持3200万像素、30fps，其AI引擎能够为深度神经网络（DNN）推理支持高达每秒2.1万亿次运算（TOPS）的计算性能；视觉智能平台可以集成八核Kryo 360 CPU、Adreno 615 GPU和Hexagon 685向量处理器，支持异构计算；双14位Qualcomm Spectra ISP支持双1600万像素传感器，高达4K@60fps或5.7K@30fps的视频，交错式HDR、电子稳像、畸变校正、降噪等性能。
高通在联网摄像头业务上，包括360度摄像头、便携式摄像头、智能家居和企业级IP摄像头、VR和180度摄像头。Qualcomm Technologies产品管理高级总监Sahil Bansal告诉雷锋网，“我们与包括哈博森、GoPro、科达KEDA、IC REAL TECH、大华、LIGHT、宏碁、LG、明基、松下、360FLY、三星、LYTRO、NEST在内的广泛生态系统合作伙伴进行合作。”
高通面向包括摄像头的具体物联网用例，提供终端侧神经网络产品组合：
优化的SoC系统级芯片。高通利用异构计算的关键特性，提供高效、优化、性能卓越的系统级芯片，包括定制的Qualcomm Kryo（CPU）、Qualcomm Adreno（GPU）、Qualcomm Hexagon（DSP）。“我们能够针对不同的应用，在CPU、GPU或DSP上高效运行不同的神经网络。”
软件框架。高通提供的深度神经处理架构能够支持合作厂商在其SoC上运行不同的模型。
面向物联网用例的经过训练的神经网络。高通与广泛生态系统合作，布局多种深度神经网络。
QCS605和QCS603是专门为下一代应用打造的10纳米系统级芯片SoC，这些应用包括AI智能家庭安防、智能显示屏、运动摄像头、VR摄像头、工业物联网、企业监控摄像头等。这些都是对异构计算能力要求非常高的AI应用，需要极高性能的摄像头处理器支持卓越图像，支持包括2x2 11ac WiFi、蓝牙5.1在内的先进连接性能，能够提供先进音频性能和基于硬件的安全性。
高通在生态合作方面与微软达成了合作伙伴关系。双方共同推出了搭载Qualcomm视觉智能平台及微软Azure IoT Edge的AI开发包。这个AI开发包能够利用Qualcomm人工智能引擎在终端上运行人工智能模型或利用云；利用Azure机器学习和Azure IoT Edge在云端和终端打造、部署及管理模型。
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