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地平线计划C轮融资超7亿美金,现已获C1轮1.5亿美金融资

本文作者:白鸽 2020-12-22 11:49
导语:本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

12月22日,地平线发布公告称,已经启动总额预计超过7亿美元的C轮融资。目前已经完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资,参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB。

据悉,本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线计划C轮融资超7亿美金,现已获C1轮1.5亿美金融资

就在去年初,地平线完成了6亿美元的融资,是2019年第一个完成B轮天价融资的公司,当时地平线的估值在30亿美元,成为最具价值和前景的AI独角兽之一。

从目前现有的消息来看,今年很多AI芯片公司都宣布要IPO上市,包括云知声、依图科技、云从科技等。按正常融资顺序来说,已经进行到C轮融资的地平线,或许也到了筹谋IPO上市的时候。有消息称,目前地平线内部也正在为IPO做准备,但具体何时上,并未有明确信息,只能说大家都在等待着这个机会。

业内皆知,地平线成立于2015年,主要专注于边缘人工智能芯片及解决方案的研发,基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit),规划了完备的研发路线图。

从业务落地场景上,目前地平线专注于智能驾驶赛道,未来还将覆盖AIoT领域,经过数年发展,此前在北京车展上,地平线CEO余凯表示,地平线大概花了4年时间推出征程2,赶上了Mobileye EyeQ4的辅助驾驶芯片,同时,在性能以及针对中国路况所出的方案上,现在都优于EyeQ4。

地平线计划C轮融资超7亿美金,现已获C1轮1.5亿美金融资

产品上,2017年,地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。

地平线计划C轮融资超7亿美金,现已获C1轮1.5亿美金融资

今年,是地平线车规级AI芯片的前装量产元年。据了解,地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月,地平线征程2出货量已超10万。

未来,地平线将推出面向高等级自动驾驶的征程5,基于功能安全(ISO 26262)开发流程,打造满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统。

目前,地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车,以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作,成功签下20余个量产定点车型,预计明年装车量可达百万台。

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