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芯片最新资讯

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燧原科技启动科创板发行，全栈技术体系支撑AI芯片商业化落地

8月24日晚，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）披露招股意向书、发行安排及初步询价公告等，正式启动发行工作。燧原科技股票代码为“688801”，拟于科

徐咪
08月24日 20:27

燧原芯片基建
业界

谦合益邦打造全球首款4层3D DRAM存算一体芯片

采用全新的三维集成原生计算架构

成妍菁
08月21日 14:18

WRC 世界机器人大会芯片
业界

阿里财报：云收入增长45%创新高、利润暴增133%，模型发布全面提速

8月20日晚间，阿里巴巴集团发布新季度业绩，阿里云外部商业化收入增速提升至45%，创22个季度新高。本季度，AI云及算力服务收入484.37亿元，经调整EBIT

徐咪
08月20日 17:52

阿里云财报芯片
业界

3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资

三维集成技术通过突破传统芯片架构限制，实现计算与存储深度融合

成妍菁
08月14日 12:35

网易芯片存储
芯片

完成Modular收购，高通瞄准数据中心、基础设施、个人及工业AI

要点：Modular的AI原生软件平台与高通技术公司的解决方案优势互补，加速推动从端到云的生成式与智能体AI技术落地。高通技术公司与Modular携手打造领先的

徐咪
08月13日 17:49

高通 AI 芯片
芯片

摩尔线程：2026上半年营收17.36亿元，已超2025全年

8月9日，国产GPU龙头摩尔线程（688795.SH）发布《2026年半年度报告》。2026年上半年，公司实现营收17.36亿元，同比大幅增长147.42%，已

徐咪
08月09日 16:45

摩尔线程芯片 AI
业界

阿里云真武超节点Day0适配Kimi K3大模型，双方展开国产算力合作

7月28日，阿里云真武M890超节点实例已Day0适配Kimi K3，这是国内首个跑通近3万亿参数模型的超节点。双方将进一步展开国产算力合作，千问AI平台和阿里

徐咪
07月28日 09:25

阿里芯片真武
芯片

赋能全球 AI 创新，GMI Cloud 携AI Cloud、MaaS、Agentbox等全栈智算解决方案重磅亮相 WAIC 2026

作为全球七大 Reference Platform NVIDIA Cloud Partner 之一，GMI Cloud 携全栈产品矩阵、前沿技术成果及丰富联合生

徐咪
07月20日 12:10

芯片 GMI Cloud WAIC
芯片

七年WAIC同行，燧原科技持续展示国产AI算力规模化落地成果，共筑Token经济时代算力底座

2026年7月17日，中国上海——2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在沪开幕。燧原科技以“芯火燎原”为主题参展WAIC

徐咪
07月19日 19:49

隧原芯片 WAIC
芯片

高通徐晧亮相WAIC端侧AI论坛：从智能体需求出发，持续推动计算架构创新

7月19日，2026年世界人工智能大会正在进行中，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席“端侧AI创新和行业发展论坛”，并发表

徐咪
07月19日 15:21

高通芯片 WAIC

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