芯片设计第4页

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引入LPU的英伟达，是在补强，还是在拆自己的护城河？｜GTC观察

国产芯片错过「组团反杀」英伟达机会，或因死磕自研互联协议

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片设计

Arm正在x86统治的高性能CPU市场“披荆斩棘”

基础设施市场变化非常快速，必然会出现不同类型的计算解决方案。

包永刚
09月02日 18:24

arm服务器芯片 arm Neoverse arm dpu
芯片设计

深度揭秘：百亿美元 DPU 芯片市场的『三国杀』

资本为什么热衷还未爆发的DPU？

包永刚
09月02日 14:03

dpu芯片英特尔ipu 中科驭数大禹智芯李爽
芯片设计

英伟达预计9月初寻求欧盟批准，收购Arm或无法如期完成

英伟达可能无法在2022年3月的最后期限内完成交易。

包永刚
08月28日 12:31

英伟达收购arm
芯片设计

自研IP出货将超1亿片，Arm中国秀出“涡轮发动机”XPU

都叫XPU，安谋科技的XPU有何不同？

包永刚
08月26日 18:30

安谋科技xpu 周易npu
芯片设计

发射全新架构“火箭”，英特尔两年“登月”

用AMD超越的方式，英特尔开始反击。

包永刚
08月20日 21:08

英特尔架构日 alderlake 英特尔独立显卡
芯片设计

小米 OV 集体自研 ISP 芯片的背后，真相并不简单

有公司做了十多年ISP，也没有进入行业一流水平。

包永刚
08月18日 14:06

isp芯片小米自研isp
芯片设计

嘉楠科技战略投资Pixelworks中国全资子公司，加强AI芯片生态竞争力

嘉楠科技完善AI芯片软件生态通过合作与Pixelworks优势互补。

包永刚
08月11日 19:05

嘉楠科技 pixelworks 勘智ai芯片
芯片设计

火爆TWS耳机芯片赛道里的“单项冠军”

消费电子产品市场大概每6年完成一次洗牌，TWS耳机还有3-4年的高速增长期。

包永刚
08月10日 14:54

tws耳机电源管理芯片思远半导体
芯片设计

美团联合领投，AI芯片公司爱芯科技完成A+轮数亿元融资

爱芯科技的首款AI芯片是针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片，

包永刚
08月06日 08:20

爱芯科技 ai视觉芯片
芯片设计

如何满足谷歌苹果的芯片设计需求？

谷歌、苹果已不是传统意义上的系统公司，他们越来越像半导体公司。

包永刚
08月02日 19:53

新思科技 eda软件
芯片设计

DPU芯片“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资，今年实现单季度千万级营收

未来五年市场对DPU的总体需求量将突破两亿颗。

包永刚
07月27日 11:36

dpu芯片中科驭数
芯片设计

龙芯首款自主指令集CPU发布！性能大涨50%，逼近市场主流桌面CPU

芯片代号为“KMYC70”，以纪念抗美援朝70周年。

吴优
07月23日 10:44

龙芯
芯片设计

中国最大AI芯片问世！能组一个顶级超算集群

AI芯片比拼算力的时代过去了？

包永刚
07月07日 17:30

最大ai芯片燧原科技云燧T20
芯片设计

RISC-V生态未来的三种可能

与X86结盟，统一操作系统，国内EDA生态建设的催化剂。

吴优
07月02日 17:00

RISC-V
芯片设计

IPU首度公开MLPerf成绩，性价比收益胜过英伟达

MLPerf基准测试发布至今已有三年之久。

吴优
07月01日 01:05

IPU Graphcore Nvidia

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