芯片设计第4页

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DPU在数据中心“上位”

Intel 大变革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部门

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片设计

小米 OV 集体自研 ISP 芯片的背后，真相并不简单

有公司做了十多年ISP，也没有进入行业一流水平。

包永刚
08月18日 14:06

isp芯片小米自研isp
芯片设计

嘉楠科技战略投资Pixelworks中国全资子公司，加强AI芯片生态竞争力

嘉楠科技完善AI芯片软件生态通过合作与Pixelworks优势互补。

包永刚
08月11日 19:05

嘉楠科技 pixelworks 勘智ai芯片
芯片设计

火爆TWS耳机芯片赛道里的“单项冠军”

消费电子产品市场大概每6年完成一次洗牌，TWS耳机还有3-4年的高速增长期。

包永刚
08月10日 14:54

tws耳机电源管理芯片思远半导体
芯片设计

美团联合领投，AI芯片公司爱芯科技完成A+轮数亿元融资

爱芯科技的首款AI芯片是针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片，

包永刚
08月06日 08:20

爱芯科技 ai视觉芯片
芯片设计

如何满足谷歌苹果的芯片设计需求？

谷歌、苹果已不是传统意义上的系统公司，他们越来越像半导体公司。

包永刚
08月02日 19:53

新思科技 eda软件
芯片设计

DPU芯片“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资，今年实现单季度千万级营收

未来五年市场对DPU的总体需求量将突破两亿颗。

包永刚
07月27日 11:36

dpu芯片中科驭数
芯片设计

龙芯首款自主指令集CPU发布！性能大涨50%，逼近市场主流桌面CPU

芯片代号为“KMYC70”，以纪念抗美援朝70周年。

吴优
07月23日 10:44

龙芯
芯片设计

中国最大AI芯片问世！能组一个顶级超算集群

AI芯片比拼算力的时代过去了？

包永刚
07月07日 17:30

最大ai芯片燧原科技云燧T20
芯片设计

RISC-V生态未来的三种可能

与X86结盟，统一操作系统，国内EDA生态建设的催化剂。

吴优
07月02日 17:00

RISC-V
芯片设计

IPU首度公开MLPerf成绩，性价比收益胜过英伟达

MLPerf基准测试发布至今已有三年之久。

吴优
07月01日 01:05

IPU Graphcore Nvidia
芯片设计

百度再拆分，昆仑芯独立，估值130亿

如果拆分不彻底，昆仑芯不被看好。

吴优
06月25日 19:01

昆仑百度芯片
芯片设计

DPU在数据中心“上位”

DPU非要替代CPU和GPU，而是更好地满足数据中心市场的需求。

包永刚
06月18日 17:52

dpu是什么意思英伟达dpu ucloud 数据中心
芯片设计

芯片行业将被苹果、谷歌等系统公司主导？

芯片行业正在酝酿一场全新变革，EDA 2.0是中国EDA换道超车的机会。

包永刚
06月17日 21:55

EDA2.0 芯华章 eda工具
芯片设计

32位已死，对安卓和苹果意味着什么？

这是一个分水岭，没有32位操作系统，也没有32位应用程序，这是一个分水岭。

吴优
06月14日 14:21

64位
芯片设计

英特尔为什么会对RISC-V明星公司SiFive感兴趣？

这或许能够部分解答为什么英特尔会考虑20亿美元收购SiFive。

包永刚
06月12日 11:55

sifive risc-v芯片

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