您正在使用IE低版浏览器,为了您的雷峰网账号安全和更好的产品体验,强烈建议使用更快更安全的浏览器
此为临时链接,仅用于文章预览,将在时失效
芯片 正文
发私信给姚勇喆
发送

0

中科驭数完成亿元B轮融资,第二代DPU十月回片

本文作者:姚勇喆 2022-09-20 10:25
导语:金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

雷峰网(公众号:雷峰网)消息,近日,DPU领军企业中科驭数宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

中科驭数称,本轮投资将用于进一步加速DPU芯片的研发和产业布局,加速构建DPU生态体系,提供国产核心算力基础设施。

中科驭数成立于2018年,是一家聚焦于专用数据处理器研发的芯片设计公司,核心团队来自于中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室,在相关领域有着十几年技术积累。

其自主研发的DPU系列产品可以广泛应用于低延时网络、大数据处理、5G边缘计算、高速存储等场景。

成立仅一年后,中科驭数第一颗芯片就已成功完成流片,并取得了业界数据库与时序数据处理融合加速芯片零的突破。

技术路线上,中科驭数在创立之初即提出了“软件定义加速器”的路线,采用自主研发的敏捷异构KPU芯片架构,解决了专用处理器设计中的碎片化问题,可全面支持软件定义的加速计算平台,用先进的架构实现超高性能的敏捷异构芯片。

在业务上,中科驭数产品已经实现大规模量产和商用。中科驭数表示,仅2022年上半年的订单已经达到2021年全年的两倍。在金融计算领域,中科驭数产品已经广泛应用,且具有超低延时、高吞吐、低抖动、高稳定、高安全等优势。在商业环境中实测均值仅为1.12微秒。在该领域,中科驭数已经与金证股份、中移物联网等企业达成战略合作

此外,中科驭数的产品和解决方案还扩展到了数据中心、云原生、高性能计算和5G边缘计算等场景。

在过去一年里,中科驭数已经完成了第三轮融资。2021年7月,中科驭数完成华泰创新领投,国新思创、灵均投资跟投的数亿元人民币融资,同年12月,中科驭数完成数亿元融资,由麦星投资和昆仑资本联合领投,老股东灵均跟投、光环资本追加投资。

据悉,中科驭数的第三代DPU芯片的研发迭代也已经接近尾声。中科驭数第二代DPU芯片K2已于今年年初投片,预计在10月回片。该芯片区别于国内大部分DPU厂商的FPGA加速方案,是国内目前功能定义最完整的DPU芯片。将具有成本低、性能优、功耗小、自主可控性强等优势。

雷峰网原创文章,未经授权禁止转载。详情见转载须知

分享:
相关文章
最新文章
请填写申请人资料
姓名
电话
邮箱
微信号
作品链接
个人简介
为了您的账户安全,请验证邮箱
您的邮箱还未验证,完成可获20积分哟!
请验证您的邮箱
立即验证
完善账号信息
您的账号已经绑定,现在您可以设置密码以方便用邮箱登录
立即设置 以后再说