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存算一体AI芯片公司真与科技完成数千万美元Pre-A轮融资

本文作者:姚勇喆 2022-09-30 10:48
导语:掌握MRAM片上存储等核心技术,首款SCA流架构AI SoC正在研发中。

雷峰网(公众号:雷峰网)消息,近日,新兴AI芯片创业公司真与科技(ZenTech)宣布已于7月完成Pre-A轮融资。据悉,本轮融资规模达数千万美元,股东中包括半导体头部基金等知名投资人。

官网信息显示,真与科技2022年成立于浙江省嘉兴市,专注于边缘与端侧的AI SoC研发及产业化。核心科学家和工程师来自于英特尔、AMD、英伟达、苹果等世界头部芯片企业。

真与科技表示,相关人员在北美高端芯片产业链平均拥有25年研发及创业经验,设计量产了60余颗AI/FPGA/CPU/GPU/存储等等高精尖芯片。

真与科技拥有ZenU SoC开发平台、CSA卷积流架构、MRAM片上存储等核心技术。在网络模型及算法、下一代多维NNcore架构、大规模存算一体、AI + ISP、MRAM新型片上储存介质、软硬一体化设计等前沿AI SoC核心技术拥有丰富的沉淀与实践。

值得注意的是,真与科技已经开始将这些核心技术运用到存算一体芯片的开发中。

不同于我们熟悉的CPU、GPU等芯片存算分离的冯诺依曼架构将“存”与“算”的功能分开,存算一体架构下,数据不需要再“存”和“算”的两大模块中往返搬运,大大提升了计算效率。

目前真与科技存算一体架构的AI视觉系列芯片正在开发中,该芯片将拥20 TOPS算力,算力水平可媲美自动驾驶,且能耗效率仅为6 TOPS/W,远超市场平均水平。

真与科技表示,这款芯片将是中国首颗SCA流架构AI SoC,集下一代NN核、近存计算、MRAM、AI ISP、网络加速等领先技术为一身,将在智慧城市、商业、家居、工业等领域发挥重要作用。

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