半导体，芯片，AI芯片第47页

全部材料设备芯片设计晶圆代工封装测试

芯片设计

CPU与GPU、VCU的关系愈加“微妙”

依赖CPU的GPU和VCU为什么会有替代CPU的势头？

包永刚
06月08日 18:26

英伟达grace 英特尔至强 ampere cpu
芯片设计

让芯片设计更加敏捷的两个关键方法

硬件设计已经变得更加敏捷，但仍有很大的改进空间，一个关键障碍是硬件验证的巨大计算成本。

包永刚
06月05日 11:51

芯片敏捷设计敏捷设计
芯片设计

谷歌自研芯片替代上千万颗英特尔CPU

英特尔内置于CPU中的视频编解码引擎一直主导着市场，但谷歌用VCU替换了上千万颗CPU

包永刚
06月04日 17:07

谷歌vcu 至强cpu
芯片

美国拜登政府修改中国“涉军企业”黑名单，半导体领域变化大

禁令将于8月2日生效，此前有60天的宽限期。

吴优
06月04日 16:42

黑名单拜登政府
晶圆代工

台积电公布最新技术进展！3nm明年量产，汽车、射频芯片制程也升级

在台积电2021年技术研讨会上，台积电公布了先进制程和先进封装等方面的最新进展。

吴优
06月02日 18:19

台积电 3nm
芯片

英伟达RTX 3080 Ti终发布，8999元起售，性能提升1.5倍

Computex 2021上，英伟达发布两款游戏GPU并公布AI领域新进展。

吴优
06月01日 18:33

英伟达 3080 Ti
芯片设计

推出全球首款云原生服务器CPU的Ampere，明年将再破核心数纪录

Ampere能否用超高CPU核心数在云原生市场大胜？

包永刚
05月31日 10:54

ampere公司云原生服务器CPU 云原生
芯片

Wi-Fi 6使用体验的三大不同

支持最高标准的高通Wi-Fi 6端到端产品体验有何不同？

包永刚
05月31日 10:18

wifi6路由器高通wifi6芯片 wifi6e与wifi6区别
芯片

美国CHIPS法案或将被授权500亿美元，发展芯片制造和3nm研发

这些资金并不是在单个财政年度获得授权。

吴优
05月30日 13:30

美国半导体
芯片设计

刁石京替换李云鹏，天数智芯彻底“巨变”

国内初创芯片企业天数智芯的法定代表人由李云鹏变更为刁石京。

吴优
05月27日 16:23

天数智芯紫光集团
芯片设计

Arm全面计算战略重磅升级！Armv9架构CPU一键三连

全面计算的时代PPA的重要性越来越低，提高系统性能将变得更加重要。

包永刚
05月26日 18:24

armv9架构 Cortex-X2 全面计算 Mali-G710
芯片

骁龙888成为安卓旗舰标配的40个秘密

高通为骁龙旗舰级层级产品设计多达40个组件和核心系统软件。

包永刚
05月26日 17:52

骁龙888 5g旗舰手机推荐 20215g手机
晶圆代工

三巨头3nm/2nm“大乱斗”

实现不同目标有很多选择，到达同一目标的方法通常也不止一种。

吴优
05月25日 21:56

2nm 台积电
芯片

数量破4千，国内AI企业如何突围？

已经拥有核心技术和算法且在在垂直领域播下种子的公司，还需要一个能够快速与产业对接、打造生态的机会。

吴优
05月21日 19:48

英特尔AI百佳创新激励计划李德胜
芯片设计

为应对缺芯，高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略

荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米搭载骁龙778G的高端手机即将面市。

包永刚
05月19日 23:07

骁龙778G 台积电5nm 荣耀高通

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