您正在使用IE低版浏览器,为了您的雷峰网账号安全和更好的产品体验,强烈建议使用更快更安全的浏览器
此为临时链接,仅用于文章预览,将在时失效
智能驾驶 正文
发私信给戴昊彤
发送

0

欧冶半导体完成A2轮融资,多家产业股东持续加持

本文作者:戴昊彤 2023-10-16 11:03
导语:近日,欧冶半导体宣布完成A2轮融资,累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投,投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等投资

近日,欧冶半导体宣布完成A2轮融资,累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投,投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等投资机构及汽车产业链龙头企业。其中,老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。

据雷峰网(公众号:雷峰网)了解,欧冶半导体由创始团队和国投招商(先进制造产业投资基金二期)共同发起设立,是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构(Zonal架构)的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求,同时具备业界领先的智能算法,和灵活分层交付的软件及解决方案,极大降低客户新产品和新特性的开发成本,缩短上车时间。2023年,欧冶半导体发布的龙泉560芯片,有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。

“非常感谢投资人把弹药交给我们,这代表了对欧冶半导体的充分认可和信任,我们将不负所托,持续向智能汽车芯片高地冲锋直至取得胜利。”欧冶半导体创始人周涤非先生表示,公司将坚定聚焦智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求,打造业界领先的智能化区域处理器芯片,为全车智能提供“芯”动能,让造车更简单,用车更愉悦。

招商致远资本表示,在汽车智能化的发展浪潮中,整个产业链及生态系统正在被重构,欧冶半导体具备当下行业极其稀缺的产品规划、技术研发能力,而且在实现商业化闭环的路径方面做了深入务实的思考。相信在本轮融资的助力下,欧冶半导体能进一步发展壮大,填补国产芯片空白领域,进而引领智能汽车变革。

星宇股份表示,作为在汽车产业深耕三十年的企业,此次追加投资代表着星宇对欧冶半导体团队、技术实力和发展前景的坚定看好,双方存在巨大产业合作机会。期待双方的深入合作,共同应对汽车智能化的机遇和挑战,为汽车行业提供全方位智能化的创新产品及解决方案,携手迈向智能汽车的下一个三十年。


雷峰网原创文章,未经授权禁止转载。详情见转载须知

分享:
相关文章
最新文章
请填写申请人资料
姓名
电话
邮箱
微信号
作品链接
个人简介
为了您的账户安全,请验证邮箱
您的邮箱还未验证,完成可获20积分哟!
请验证您的邮箱
立即验证
完善账号信息
您的账号已经绑定,现在您可以设置密码以方便用邮箱登录
立即设置 以后再说