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日前，清华紫光董事长赵伟国提出要以更大力度扶持本土重点企业，并向台湾施压放开芯片产业，否则禁止台湾芯片在大陆销售的提议。具体可参考雷锋网消息：紫光真强硬，台湾半导体厂商要服软了
那么，问题来了，万一真的实行对台湾企业进行封杀，禁止台湾品牌和台湾生产的芯片在大陆销售，中国大陆企业是否能够顶替呢？
要知道，台湾在芯片代工、封测领域实力很强，台积电更是一枝独秀，全球市场份额占比超过50%。
紫光为何建议对台施压？
10月29日，在北京微电子国际研讨会上，清华紫光董事长赵伟国提出要以更大力度扶持本土重点企业，并向台湾施压放开芯片产业，否则禁止台湾芯片在大陆销售的提议。
清华紫光的几点建议到底是金玉良言，还是包藏私心暂且不论。但在海峡对岸，紫光关于政府向台湾施压的建议却一石激起千层浪——“紫光进逼，台湾如何接招”成为台湾舆论的焦点，台湾媒体认为紫光这一建议不仅可以为展讯等大陆企业带来雄厚的资金，还会对台湾联发科、台积电、华亚科、南亚科等IC设计、芯片代工、封测公司产生冲击。
（图片源自台湾经济日报）
土豪的清华紫光
清华紫光背景非常深厚，就以2014年国家设立集成电路大基金来说，1200亿的基金，紫光作为一家依靠收购展讯和锐迪科方才进入IC设计领域的新丁，在缺乏技术底蕴和技术成果的情况下，独得100亿，并获国开行200亿元贷款。
在资本运作、国际投资和跨国并购方面，清华紫光可谓金戈铁马，气吞万里如虎——在2014年前后收购展讯和锐迪科；以25亿美元收购华三公司51%的股；豪置38亿美元收购西部数据15%股权，进而由西部数据出面，绕过美国政府的管制，以190亿美元收购闪迪......紫光在商业并购方面出手阔绰，土豪光环尽显。
那为何要风得风，要雨得雨的紫光要向政府提出向台湾施压呢？这就不得不提紫光的发展战略和集成电路产业对台湾的意义。
集成电路产业对台异常重要
台湾缘何对清华紫光的建议如此反响如此激烈？
因为芯片的设计、生产和封测，已经成为台湾制造业支柱——2015年1～7月台湾出口至大陆地区的商品中，电子产品约为269亿美元，占台湾对大陆地区出口近41.67％，为最大宗的出口产品大类，其中四类集成电路产品占台湾对大陆地区出口总额的2成。
在芯片设计方面，台湾联发科虽然起家之初被大量用于山寨机，并被打上了山寨的烙印，但走草根路线的联发科在手机芯片市场上依靠低价和交钥匙方案不断蚕食高通的市场份额，截至目前，联发科已经实现在手机芯片市场三分天下有其一。
在芯片代工方面，抛开台联电这个小兄弟，单凭台积电就足以碾压大陆芯片代工企业。2014年，台积电全年合并营收为新台币7628亿元，同比增长27.8%；全年净利润达到新台币2639亿元，同比增长40%；全球市场占有率高达53.7%，是一台不择不扣的印钞机。
在封装测试方面，台湾也有日月光半导体、力成科技等一批封测企业，在美日相继淡出芯片封装和测试领域后，台湾封测企业实力颇为不俗。
正因芯片的设计、生产、封测已经成为台湾制造业的支柱，台湾对其格外爱护，对大陆资本投资这些产业就更是严防死守，这为紫光这次建议大陆向台湾施压埋下了伏笔。
（简介芯片代工1-5名，台积电、台联电、格罗方德、三星、中芯国际）
紫光发展战略与台当局政策的冲突
在收购展讯和锐迪科以及获得集成电路大基金输血后，紫光一方面和台湾联发科血拼价格战，导致联发科在3G手机芯片市场份额不断流失，股价更是飞流直下三千尺，从2015年年初至今，股价已被腰斩，损失超过2000亿元新台币。另一方面，紫光积极从台湾招揽人才，从联发科和晨星共挖走上百位资深员工，削弱了台湾IC设计公司的人才储备。
正当紫光顺风顺水之际，8月25日，台湾投审会驳回了紫光集团子公司展讯在台湾设立分公司的申请。理由是展讯为IC设计公司，此业务台湾并不对大陆资本开放，且未来展讯可以挖角台湾人才，因此不予核准。
山重水复疑无路，柳暗花明又一村
10月30日，紫光集团与台湾内存封测龙头企业力成科技签署策略联盟契约及认股协议书，紫光集团拟向力成科技斥资6亿美元，获得力成科技约25%的股份。该私募案若于2016年获得主管机关核准，紫光集团将成为力成第一大法人股东。同时，赵伟国表示，“若台湾法令愿意开放，我愿意马上和联发科董座蔡明介见面，促成紫光旗下展讯、锐迪科与联发科合并，携手超越高通。”
11月2日，联发科回应紫光的提议，表示只要政策许可，联发科愿意采开放的态度，携手两岸，共同提升华人企业在半导体产业的地位及竞争力。在联发科回应紫光后，带动股价高开高走，盘中一度达270.5元，大涨16元，涨幅达6.28%。
不过，台湾官方对两岸半导体合作限制颇多，而且依然没有放松的迹象。当市场法则被行政干预打破之时，也难怪紫光要向政府建议向台湾施压了。
当市场法则被行政干预打破之时，也难怪紫光要向中国政府建议向台湾施压了。大陆对台湾开放的同时，台湾却能对大陆各种封杀，这种不对等的游戏规则之所以能大行其道，离不开对台让利政策的影响。
让利政策的惨痛教训
一直以来，中国政府奉行对台让利政策，对台湾的开放程度远远超过台湾对大陆的开放程度，就已在太阳花运动中被否定的“贸服协定”为例，对大陆的要求几乎全部是高于WTO中的规定，而对台湾却几乎全部是低于WTO的规定。很显然，中国政府在对台湾同胞方面，已经是仁至义尽了。
但是，台湾方面却对大陆的友善政策并不领情，以当年台湾在面板产业上坑大陆，最终自陷囹圄为例。
当年台湾明知道韩国将台湾面板贴牌后向大陆销售，但因对大陆抱有敌意，依旧不愿意向大陆直接销售面板。
当2008年金融危机爆发后，韩国自然不会为了照顾台湾面板企业而闲置自己的产能，于是大量撤单。而中国成功抵御金融风暴后，对面板的市场需求不减反增，韩国企业从中察觉到了商机，于是主动到台湾订货，并且因为金融危机因素，韩国人将价格压得非常低。
韩国之所以撤单后又回来采购台湾面板，为的是抢占台湾面板产能，使中国大陆无法采购到台湾面板，而达到控制大陆电视产业、控制台湾液晶面板产业的目的，并从中牟取暴利。
与此同时，为照顾台湾同胞，为了挽救台湾的液晶面板产业，大陆企业不顾自己的需求，那怕是超量库存面板，也要完成政治任务——组团赴台采购面板。
但结果却是——台湾宁可以少量赔本的价格，接受了韩国订单，也不愿意接受大陆企业的橄榄枝，造成大陆采购团到台湾后，面临无货可购的局面。而在库存面板消耗殆尽后，大陆企业只能高价从韩国购买面板......
其实，台湾企业对韩国企业的做法心知肚明，但因为政治正确，宁可亏损也不愿意接大陆的单。让利政策不仅使中国大陆企业付出了高昂的代价，还使中国大陆电视产业和面板产业受制于人，更因为照顾台湾面板业，国家并未重点扶持本国面板企业，使中国面板企业痛失发展机遇期。
吃一堑，长一智。吸取教训后，中国政府方才开始大力扶持京东方、华星光电等大陆面板企业，并使曾经是台湾支柱产业之一的面板业遭遇滑铁卢，在中、日、韩面板企业的夹击下，举步维艰，逐渐沉沦。
台湾对大陆的限制政策，不仅没能实现两岸互利共赢，反而使自己的面板产业在同行的竞争下日薄西山。
大陆每年对台输血，也没能实现两岸一家亲，输血的资金反倒成为台湾当局高价购买美国“阿帕奇”直升机等二手武器的经费，成为台湾当局敢于在钓鱼岛问题、南海问题上和中国政府唱反调的经济基础。
长期对台让利，只换来了陈水扁和马娘娘“台湾在50年前就已经是独立的国家”和“不统不独不武”的承若，并未对两岸和平统一起到多大的推动作用。事实上，除非中国大陆的平均经济水平和生活水平超越台湾，和平统一只会是海市蜃楼、镜花水月。
正如一句调侃——“杀出来的奴才，打出来的顺民，惯出来的孽种”，回想古今多少事，这句调侃却一一应验。不得不说这是历史给世人的黑色幽默。中国大陆着实将2个岛屿宠坏了。
正是因为过往的政策对台过于“宠溺”，以至于使得紫光在台湾政策投资造成了很多不利因素，这也是紫光提议对台施压的诱因。
虽然清华紫光对政府的几点建议也许或多或少夹带了一些私心，但无论是纠正被实践证明不靠谱的对台让利政策，还是逼迫台湾放弃对大陆的歧视政策和扶持中国大陆集成电路产业茁壮成长，对台施压或限制台湾集成电路产业的建议还是有其积极意义的。
台湾半导体产业弱点
虽然台湾在芯片代工、设计、封测等方面实力不俗，但也不必涨他人威风，灭自己志气，因为这些本质上是美国主导的全球产业分工下的产物。
具体来说，台积电能代工生产芯片，但台湾却不具备产业升级的能力——因为台积电芯片代工生产所需的光刻机、刻蚀机、物理化学气相沉积等芯片生产设备完全依赖从欧美进口。比如，光刻机全部来自荷兰的ASML；刻蚀机也是采购自欧美，在这方面，同为美国马仔的韩国和台湾如出一辙。
在芯片设计方面，联发科不具备设计微结构的能力。联发科的手机芯片其实是ARM的IP核与GPU（Mali、Imagination）等国外技术授权的组装货，虽然销量非常大，但商业模式的成功无法掩盖其在技术积累方面的贫乏，虽然市场化运营非常成功，但一直不具备微结构设计能力。
因此，不具备全产业链，过于依赖欧美厂商，以及在集成电路设计上过于依赖ARM的IP核，未能掌握核心技术成为台湾半导体产业的弱点。
拥有全产业链的中国大陆
中国大陆则拥有全产业链优势。
在光刻机制造方面，有上海微电子装备有限公司、中国电子科技集团公司第四十五研究所、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电科技有限公司、无锡影速半导体科技有限公司等厂商，虽然和ASML有不小的差距，但是中国企业始终没有停下追赶的脚步。
（上微光刻机）
在刻蚀机制造方面有上海半导体和北方微电子等企业，其中，上海半导体的刻蚀机能加工14nm以上的芯片，北方微电子的刻蚀机能加工28nm以上的芯片，韩国、台湾、新加坡都曾经采购过上海半导体的产品，而中芯国际用来加工28nm芯片的刻蚀机则大多是北方微电子的产品。
（北方微电子刻蚀机）
在芯片设计方面，大陆不仅有走独立自主路线的龙芯、申威，更有属ARM阵营的海思、展讯、联芯等IC设计公司，此外还有与大陆外厂商合资或合作的兆芯和宏芯。
在芯片代工方面，国内有中芯国际、华虹等一批芯片代工企业。虽然中芯国际还未掌握14/16nm芯片的制造能力，全球市场份额仅为台积电的十分之一。但其所拥有的28nm芯片制造能力足以应对绝大部分IC设计公司的需求——AMD的很多CPU和英伟达maxwell架构的GPU都是28nm制程，现在手机芯片主流制程也是28nm。
在DRAM生产方面，国内也有武汉新芯和西安华芯等厂家，搭载龙芯、申威、飞腾的安全可信PC的内存近乎全部来自这两家企业。
在芯片封测方面，2014年国内IC封测产业的销售收入规模为1238.5亿元，同比增长23.8%，中国大陆IC封测产业不仅基本盘比较大，而且发展势头良好。虽然国内封测产业以外资或合资企业为主，但内资企业中也有长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等龙头企业。
因此，中国的集成电路产业和美国的马仔们不同，中国是全球为数不多的具备全产业链优势，并能实现自我升级，打破美国主导的全球分工秩序的存在。虽然目前实力相对有限，但发展潜力无限。
能否完全替换台湾企业？
诚然，在具备全产业链，门类齐全的光环之下，隐藏着是实力还不够强的现实，特别是这些产业涉及的细节末梢又特别多，部分环节大陆企业缺乏足够的行业经验。
虽然有些东西短期内无法替代，全面封杀等于自杀，但是可以通过限制手段，缩小台湾的芯片封测、代工服务的相对优势，将天平像国内企业倾斜。
另外，经验都是在实践中积累出来的，以大陆现在的技术积累，只要高通、博通、英伟达、苹果、马维尔等国际巨头将业务转移到大陆，大陆芯片代工和封测企业就能在实践中茁壮成长。而且，在很多领域，大陆企业已经能够实现完全替代。
在芯片代工方面，部分高通骁龙400系列芯片已由中芯国际代工生产；龙芯3A3000也正在中芯国际流片，计划采用中芯国际的28nm PolySiON制程工艺量产；海思、博通也看好中芯国际28nm HKMG制程工艺，与中芯国际签约，成为中芯国际的客户。
（中芯国际财务报表）
从以上报表可以看出，中芯国际虽然和台积电有非常大的差距，但企业总体发展势头良好 。
在封测领域大多能实现对台湾封测企业的替换。
举例来说，苹果6的SOC就是由长电科技使用后道光刻机封装的。按目前的发展趋势，在封测领域，5年之后大陆和台湾的差距会被拉近到微乎其微。
在芯片设计方面，由于走ARM路线技术门槛较低，本质上是高级一点的组装产品——购买现成的IP核（ARM），购买GPU核（Imagination、Mali）以及各种接口IP核（Synopsys），通过一定的流程，集成（高级组装）SOC。根本不涉及最核心的微结构设计，因此——
在芯片的性能、功耗、安全性等方面ARM阵营IC设计厂商不具备话语权。
相对较低的技术门槛直接导致ARM阵营厂商的地位很容易被竞争对手取代——正如联发科在几年内就大片蚕食高通的市场份额，高通将曾经的霸主德州仪器撵出手机芯片市场。
而在手机SOC中起到至关重要的角色的通讯模块方面（基带），海思可以背靠华为，联芯可以背靠大唐，华为和大唐等老牌通信厂商的技术实力远远强于作为通信业门外汉的联发科。
因此，如果封杀联发科，那么空出来的市场会立马被国外的高通、马维尔，国内的海思、展讯、联芯、瑞芯微、全志、新岸线等公司填补。
对台限制是否可行？
虽然全面禁止台湾品牌芯片或台湾代工封装的芯片在大陆出售可能缺乏可操作性。但对台湾集成电路产业进行适当的限制，缩小台湾的芯片封测、代工服务的相对优势，这种做法还是可行的。
一旦对台封杀，像英伟达、高通、苹果等国际巨头就必须掂量一下了，如果将芯片都交给台积电和台联电，那将势必无法在中国大陆销售。
因此，为了打开中国市场，就必须将一部分业务交给中国大陆的芯片代工企业和封装测试企业来做——
正如高通在被发改委反垄断后将部分骁龙SOC的代工业务交给中芯国际。
这将会给原本相对弱小的大陆企业发展壮大的机会，而且还能积累行业经验，在实践中学习和磨砺技术，并对中国大陆集成电路产业起到很大的促进和推动作用。
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