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英特尔​推出了一款世界最小3G模组 欲打入物联网市场

本文作者:Penny 2014-08-28 14:38
导语:据悉,近日英特尔​推出了一款3G模组XMM6255,该模组尺寸仅比人民币1角硬币大一点,面积300平方毫米,堪称世界上最小的3G模组。

据悉,近日英特尔推出了一款3G模组XMM6255,该模组尺寸仅比人民币1角硬币大一点,面积300平方毫米,堪称世界上最小的3G模组。

英特尔表示,这款模组耐热能力强,适应极端条件环境。不仅可安装于可穿戴智能设备,也可安装在智能家居的相关器件上。

这款模组的问世,或许可让英特尔在物联网市场找到自己的立足之地。

英特尔​推出了一款世界最小3G模组 欲打入物联网市场


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