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台积电 7nm 技术上身,特斯拉 HW 4.0 明年见?

本文作者:大壮旅 2020-08-21 14:30
导语:全自动驾驶 OTA 到底什么时候来?

台积电 7nm 技术上身,特斯拉 HW 4.0 明年见?

雷锋网注:图片来自网络

雷锋网按,最新供应链消息显示,特斯拉正与博通合作研发新款 HW 4.0 自动驾驶芯片,而且明年第四季度就将大规模量产,负责芯片量产的是巨头台积电(TSMC)。显然,电动巨头自动驾驶芯片的升级速度明显在加快。

据悉,特斯拉与博通正在联合研发超大型车用高性能芯片,未来将采用台积电 7nm 技术进行生产,而且是业内首个享受台积电 SoW 封装技术的芯片产品。具体来说,台积电能在一块晶元上切出 25 块芯片,而初期量产将用上 2000 个晶元(2020 年年底开始,产品可能会用于验证)。

从特斯拉自动驾驶芯片的时间轴来看,2016 年之前的 HW 1.0 时代马斯克主要依靠 Mobileye EyeQ3,传感器配置则为 1 颗摄像头+ 1 个毫米波雷达和 12 个超声波雷达。

到了 HW 2.0 时代(2016-2019 年,包括 HW 2.5),马斯克则将合作方换成了英伟达,Drive PX 2 成了这套系统的核心。整个传感器套装则升级为 8 颗摄像头+ 1 个毫米波雷达与 12 个超声波雷达。

进入 HW 2.0 时代的同一年,特斯拉开始组件芯片架构研发团队,试图将命运的咽喉扼在自己手上,马斯克还找来了传奇芯片设计师 Jim Keller 担纲团队领军人物。

去年,这个团队的努力出了成果,特斯拉成功推出自有 FSD 芯片,带领公司进入 HW 3.0 时代。不过,传感器套装并没有得到升级(也许后续特斯拉会有动作)。

事实上,HW 4.0 的意外曝光并不令人惊讶,毕竟在 FSD 芯片发布当天,马斯克就宣布特斯拉已经开始次世代芯片的研发了,其性能比 FSD 还要强大 3 倍,而且离量产只有 2 年时间。鉴于 FSD 的算力已经高达 72 TOPS,HW 4.0 的性能表现绝对值得期待。

现有的特斯拉 FSD 芯片由三星代工,制程为 14nm。显然,马斯克想更进一步,直接跳到 7nm 级别。

可以想象,这块高性能芯片将成为未来特斯拉电动车的 ASIC,用来控制和支撑车辆的 ADAS 系统、动力传递和车辆娱乐等功能。同时,这还是一次里程碑式的合作,因为新的芯片将打通特斯拉的电动车和自动驾驶两大核心竞争力。鉴于该芯片明年第四季度才会大规模量产,因此装车最快也要到 2022 年了。

短评:

对特斯拉来说,直上 7nm 制程确实意义重大,因为其功能将大幅降低,对电动车这种与续航焦虑紧密相伴的产品更是天生绝配。

诚然,在电动车上车载芯片那点功耗跟动力系统相比还是毛毛雨,但自动驾驶能力加入后,车载芯片必然会抢资源,从而影响车辆续航能力。换装了 7nm 后,不但功耗问题解决了,计算能力还会有大幅提升,简直一箭双雕。

别忘了,7nm 的黑科技属性也会成为发布会上 马斯克的大杀招,而这也正是特斯拉品牌溢价之所在。

至于与硬件搭配使用的全自动驾驶 OTA 软件升级嘛,什么时候会到来恐怕谁也说不清。

(雷锋网(公众号:雷锋网)

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