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联发科推出首款5G毫米波天玑处理器

本文作者:吴优 2022-05-23 10:40
导语:采用天玑1050 5G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。

雷峰网5月23日消息,本周一,联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050,支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络,提供高速率和广覆盖的5G连接,为用户带来更加完整的5G体验。

联发科官方表示,天玑1050移动平台采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610,天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。

在无线连接方面,天玑1050支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接。存储方面,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

通话方面,支持5G双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡VoNR通话服务。另外,采用MediaTek MiraVision 760移动显示技术,支持FHD+分辨率144Hz刷新率显示,搭载双摄HDR视频拍摄引擎,支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频。

采用天玑1050 5G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。此前,有消息人士向雷峰网(公众号:雷峰网)表示,联发科推出的支持毫米波5G的SoC主要面向美国市场。从其采用的制程来看,这款支持5G毫米波的移动平台,产品定位为中端。

另外,联发科还同时发布了支持全频段Sub-6GHz 5G网络的天玑 930 5G移动平台和支持4G LTE网络的采用天玑 930 5G移动平台,预计将分别于2022年的第二季度和第三季度上市。

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