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雷锋网消息，Qualcomm 在其官网上宣布，将收购 RF360 控股新加坡有限公司（以下简称 RF360 控股公司）的剩余权益；而这家公司为 Qualcomm 与日本 TDK 公司的合资公司，公司业务可支持 Qualcomm 提供完整的 4G/5G 射频前端解决方案。
Qualcomm 在声明中说道，收购之后，该公司的技术将完全整合到下一代 5G 解决方案中；本次收购也将成为 Qualcomm 在 5G 业务方面的重要里程碑——Qualcomm 将能够为客户提供从调制解调器到天线的完整端到端的 5G 解决方案。
截至今年 8 月，TDK 在该合资企业中的剩余权益价值 11.5 亿美元。算上初始投资、根据合资企业销售情况支付给 TDK 的款项，以及开发义务费用，Qualcomm 需要向 TDK 支付的总采购价格约为 31 亿美元。
Qualcomm 的骁龙 X55 5G 调制解调器。
Qualcomm 总裁 Cristiano Amon 在声明中说道，“我们成立这家合资公司的目的就是增强 Qualcomm 的 RFFE 解决方案，使我们能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案。如今，我们已经做到了这一点。目前，全球已有 150 多款 5G 终端设计采用了 Qualcomm 的 5G 解决方案，它们几乎都采用了骁龙 5G 调制解调器-射频系统（正式名称为骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统）。”
除了收购 RF360 控股公司的相关技术，Qualcomm 还将获得 RF360 控股公司的工程师和知识产权。Qualcomm 总裁 Cristiano Amon 对 RF360 控股公司员工的正式加入表示欢迎，并称他们为 Qualcomm 射频前端团队不可或缺的一部分。
受此消息影响，Qualcomm 的股价在周一盘前交易中下跌 0.9%。
2016 年 1 月 13 日，Qualcomm 和 TDK 宣布将成立合资公司 RF360 控股公司；2017 年， RF360 控股公司正式成立，致力于研发致力于研发 RFFE（RadioFrequency Front-End，射频前端，连接着蜂窝调制解调器和天线的部分）滤波器；而滤波器是处理射频信号的重要部件，通过特定频率的信号，让其他频率的信号受阻。
雷锋网了解到，RF360 控股公司拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术。
一般来说，射频前端在智能手机和其他移动通信设备中都是独立的部件；但就在上个月，Qualcomm 表示，公司将会把该部件集成到骁龙 5G 调制解调器-射频系统（该系统集成了功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐器等）中，从而为客户提供集成了骁龙处理器、5G 基带芯片、射频前端和天线的模组。新的模组尺寸更小，各方面相对于以往的版本都有了优化，更有利于开发低能耗的设备。
雷锋网获悉，搭载这一系统的商用终端预计将于 2019 年年底上市，包括 5G 智能手机、笔记本电脑、固定无线接入 CPE、移动热点、路由器和汽车。
Qualcomm 方面称，针对其 5G 产品组合所推出的第二代 RFFE 解决方案，将帮助 OEM 客户能够按照计划，大规模地设计轻薄且高性能的 5G 多模设备。而 Qualcomm 的创新，如宽带包络跟踪技术、自适应天线调谐技术，以及将调制解调器和 RFFE 智能地结合起来，将帮助客户改善多个方面的体验。
目前，Qualcomm 的射频前端产品组合也变得丰富起来，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。
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